[实用新型]热敏电阻

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤其是涉及一种热敏电阻。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，属于半导体器件。目前，热敏电阻多采用粉末柱状成型法，将热敏电阻制备为厚度在10mm左右的圆柱状。这样的热敏电阻虽然使用方便，但是由于制备过程中各部分内外受热不均，致使热敏电阻的各部分密度不够均匀。为此，CN201185111Y公开了一种薄片型热敏电阻，通过将热敏电阻制备为1.5mm的厚度，从而有效地解决了这一问题。但是，这样的热敏电阻在制备时，破损率较高。因此有必要予以改进。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种热敏电阻，它具有在保证各部分密度均匀的前提下，制备时破损率较低的特点。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述本体的厚度d为：2mm≤d≤4mm。

所述本体的厚度d为：d=3mm。

所述本体为圆饼状。

所述本体为方块状。

采用上述结构后，本发明和现有技术相比所具有的优点是：各部分密度均匀的前提下，制备时破损率较低。本发明的热敏电阻的厚度在2~4mm之间，从而制备时内外受热较为均匀，从而各部分的密度能够保持均匀。同时，这样厚度的热敏电阻在制备时，模具易于制备，且热敏电阻易于成型，不会因厚度太薄（比如厚度在1.5mm左右）而极易破损。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的实施例1的立体示意图；

图2是本发明的实施例2的立体示意图。

具体实施方式

以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

实施例1，见图1所示：热敏电阻，包括热敏电阻本体10。该本体10呈圆饼状，且该本体10的厚度d为：2mm≤d≤4mm。优化的，本体10的厚度d为：d=3mm。这样，本体10呈圆饼状，便于模具制备。同时，本体10的厚度在制备过程中便于受热均匀和降低破损率之间取得了平衡。

实施例2，见图2所示：实施例1的区别在于：本体10为方块状。