[实用新型]多层陶瓷叠片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层陶瓷叠片机。

背景技术

在低温共烧陶瓷(LTCC)工业中,陶瓷片经过打孔和印刷后,需要对陶瓷片上下对位叠层。然后将层叠的陶瓷片送到后续工艺进行层压。对于叠层工艺而言,在技术上有两个要求：其一是要求层叠的陶瓷片相互间对位准确,由于陶瓷片上具有众多精确定位的部件（例如，印刷电路以及导体通孔）,如果对位不准确,则可能出现部件间的错位，导致产品性能不达标或是失效；其二是要求相邻两层陶瓷片之间的层叠对位要牢固,如果层叠对位不牢固,在后续工艺中对陶瓷片的取放可能导致对位失效。

在现有技术中,在多层陶瓷片对位之后在相邻陶瓷片之间采用固定焊接的方式来满足上述两方面要求。具体而言，存在两种解决方案。

一种解决方案是整体热压,即，采用平面全接触整体热压方式来固定相邻陶瓷片的相对位置，用一个加热的平面直接把两层陶瓷片热压在一起，用此方式，由于相邻两层陶瓷片整体全接触，因此相邻两层陶瓷片之间固定牢固程度较高。然而，此方案需要整体施加较大压力，使相应机械结构容易变形，因此热压后相邻两层陶瓷片之间容易发生较大位移。

另一种解决方案是局部点焊，采用有限数量的热焊头压在相邻两层陶瓷片上,相邻两层陶瓷片只有有限个点连接在一起。用此方式，则陶瓷片只在点焊的小范围内产生变形，不焊接之处无变形或者变形甚微。点焊所造成的压力较小，因此点焊之后相邻两层陶瓷片之间位移较小。然而，也正是因为点焊使陶瓷片之间的接触面积较小，导致相邻两层陶瓷片之间固定牢固程度较弱，容易对后续工艺产生不利影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种多层陶瓷叠片机，巧妙地将整体热压和局部点焊结合在一起，做到了扬长避短。

具体而言，本实用新型提供一种多层陶瓷叠片机，该多层陶瓷叠片机设置在一叠片台上方，该多层陶瓷叠片机包括一个能够上下移动的热压板和一个或多个能够上下移动的热压棒，热压棒包括驱动头和焊接头，热压板的下平面真空吸附有陶瓷片，热压板内设置一个或多个供热压棒的焊接头穿过的通孔。

优选地，所述驱动头驱动连接到用于驱动热压棒上下移动的驱动汽缸。

优选地，所述热压板驱动连接到用于驱动热压板上下移动的调节汽缸。

优选地，多层陶瓷叠片机进一步包括一真空配气板，该真空配气板与热压板相互层叠紧固在一起，真空配气板中也设置通孔，这些通孔与热压板中的通孔一一对准。

更优选地，真空配气板与热压板之间具有贯穿其间的图案。

优选地，在热压板的下表面固定有一块多孔真空吸附板，一陶瓷片吸附于多孔真空吸附板处。

本实用新型巧妙地将整体热压和局部点焊综合使用于一次焊接过程中，与仅采用整体热压相比，降低了系统所受压力，从而减轻了陶瓷片所受的变形，与仅采用局部点焊相比，提高了相邻陶瓷层之间的连接强度。

附图说明

图1示出根据本实用新型的优选实施例的多层陶瓷叠片机的操作示意图；

图2示出根据本实用新型的进一步优选实施例的多层陶瓷叠片机的结构示意图;

图3示出根据本实用新型的更进一步优选实施例的多层陶瓷叠片机的仰视图。

具体实施方式

上文提到，整体热压和局部点焊这两种解决方案自身都存在各自的优缺点。采用整体热压，则相邻陶瓷层之间固定牢固程度较高，但是由于受力面积大，对机械系统的强度要求较高，因此在热压焊接过程中，机械系统的变形会直接影响焊接的精度，另外，热压的高压力也会导致陶瓷片本身变形较大。采用局部点焊，只有焊接点周围的局部区域产生变形，大部分非焊接区域只承受微弱的固定压力，所以层压后的陶瓷片在对比精度方面要高于整体热压，但是由于在陶瓷片之间连接的面积只限于点焊的区域，因此连接牢固程度相对较弱。

本实用新型考虑综合采用整体热压和局部点焊两种方式的组合来实现陶瓷片的层压，通过合适的装置实现两种方式的扬长避短。

具体而言，本实用新型提供一种多层陶瓷叠片机，该叠片机设置在叠片台上方。该多层陶瓷叠片机包括一个热压板和一个或多个热压棒。热压板可上下移动，优选采用调压汽缸驱动热压板上下移动。热压板的下平面可真空吸附陶瓷片。热压板内设置一个或多个通孔供热压棒的焊接头穿过。热压棒也可上下移动，优选采用驱动汽缸实现热压棒的上下移动。