[实用新型]一种聚合物电芯的封装结构

权利要求书

1.一种聚合物电芯的封装结构，包括电芯及电芯前端连接的保护板、前端胶壳，其特征在于，所述电芯外部包覆有金属套壳，所述金属套壳包括上套壳和下套壳；所述上套壳包括顶面、两个沿顶面的较长边向下延伸的上侧面和一个沿顶面后端的较短边向下延伸的第一后侧面；所述下套壳包括底面、两个沿底面的较长边向上延伸的下侧面和一个沿底面后端的较短边向上延伸的第二后侧面；所述金属套壳由上套壳和下套壳的侧面重叠相扣而成。

2.根据权利要求1所述的聚合物电芯的封装结构，其特征在于，所述上侧面和下侧面的前端开有卡扣前端胶壳的连接孔；所述上侧面和下侧面的后端开有注塑孔；所述上下侧面的连接孔和注塑孔位置相互重叠。

3.根据权利要求1所述的聚合物电芯的封装结构，其特征在于，所述第一后侧面和第二后侧面开有位置重叠的连接孔；所述电芯后端还连接有后端胶壳，所述后端胶壳上设有连接柱，所述连接柱卡扣于两后侧面重叠的连接孔中。

4.根据权利要求1所述的聚合物电芯的封装结构，其特征在于，所述电芯的顶面、底面及后端还通过粘合层粘接所述金属套壳。

5.根据权利要求4所述的聚合物电芯的封装结构，其特征在于，所述粘合层为双面胶。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的聚合物电芯的封装结构，其特征在于，所述上套壳、下套壳在所述上侧面、下侧面、第一后侧面及第二后侧面的转角处设置成圆角。

7.根据权利要求1~5中任一项所述的聚合物电芯的封装结构，其特征在于，所述金属套壳为钢质或铝质金属套壳。

8.根据权利要求1~5中任一项所述的聚合物电芯的封装结构，其特征在于，所述前端胶壳大致呈槽状体结构，相对平行的两侧壁上各设有两个用以卡扣保护板的倒扣。