[实用新型]一种触摸屏和包含该触摸屏的电子设备有效
申请号: | 201220341345.X | 申请日: | 2012-07-13 |
公开(公告)号: | CN202694296U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 杨盛际;王海生;刘英明 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 李娟 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 触摸屏 包含 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及触摸屏技术领域,尤其涉及一种触摸屏和包含该触摸屏的电子设备。
背景技术
随着计算机技术以及各种电子设备的发展应用,触摸屏作为一种人机交互装置,越来越多的用在各种计算机以及各种电子设备上。作为一种最新的输入设备,触摸屏是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。利用这种技术,用户只要用手指触碰触摸屏上的图符或文字,就能实现对主机的操作,从而使人机交互更为直截了当,大大方便了那些不懂电脑操作的用户。
触摸屏的广泛应用同时推动了触摸屏的技术进步,也一直不断推动人们对触摸屏生产技术进行改进。如图1所示,为目前开发研究的触摸屏结构示意图,包括:玻璃基板8’、黑矩阵层7’、热固型透明聚合有机物层6’、下衬底ITO层5’、金属桥4’、透明聚合有机物层3’、感应电极层2’以及驱动电极层1’。
本申请发明人发现,在目前的触摸屏结构中,通常只是在金属桥之上直接覆盖透明聚合有机物层,但是由于对透明聚合有机物层曝光显影成孔之后还进行后烘过程,透明聚合有机物层的孔洞位置接近金属桥的部分会发生侧滑,并且会与金属桥发生反应,使金属桥表面生成阻抗较大的金属氧化层,金属氧化层降低或阻碍了金属桥的导电性能,造成触摸屏产品性能的降低或故障。
实用新型内容
为改进现有技术中存在的问题,本实用新型提出一种触摸屏和包含该触摸屏的电子设备,用以减少触摸屏的故障率,提高触摸屏的产品性能。
本实用新型提出的触摸屏,包括多条间隔并且平行排列的感应电极层,被感应电极层间隔开的多个驱动电极层,以及导通并列排布在同一条感应电极层两侧的两个驱动电极层的金属桥,还包括:防止金属桥氧化并具有导电性能的保护层,位于所述驱动电极层和所述金属桥之间。
在上述触摸屏的制作过程中,保护层可以使金属桥不因暴露在外而与其它物质发生氧化,保证了金属桥的导电性,减少了因金属桥的氧化而造成的产品报废,提高了产品的产量。
所述保护层的材质优选为氧化铟锡ITO或氧化铟锌IZO。
氧化铟锡ITO或氧化铟锌IZO具有导电性能,并且与金属的附着力良好,能够起到很好的隔绝透明聚合有机物的作用,防止透明聚合有机物与金属桥之间发生反应。
本实用新型还提供了一种电子设备,包括前述技术方案所述的触摸屏。
本实用新型提出的触摸屏,通过在金属桥上覆盖保护层,使金属桥不会因为接触到透明聚合有机物而发生氧化反应,有效的保证了金属桥的导电性,避免产生氧化层阻抗,提高了触摸屏的成品率。
附图说明
为清楚描述本实用新型及其有益效果,结合以下附图对实施例的进行详细描述,其中:
图1是现有技术中的触摸屏的层结构示意图;
图2是本实用新型提供的触摸屏局部结构的俯视示意图;
图3是图2的A-A处剖视结构示意图。
具体实施方式
在目前的触摸屏结构中,通常只是在金属桥之上直接覆盖透明聚合有机物层,但是由于对透明聚合有机物层曝光显影成孔之后还进行后烘过程,目的是增加透明聚合有机物的透过率和硬度,而在后烘过程中,透明聚合有机物层的孔洞位置接近金属桥的部分会发生侧滑,并且会与金属桥发生反应,使金属桥生成阻抗较大的金属氧化层,金属氧化层降低或阻碍了驱动电极层和金属桥的导电性能,造成触摸屏产品性能的降低或故障。本实用新型就是针对上述缺陷,在金属桥上增加了一层可以起到保护作用并具有导电性能的保护层,从而使透明聚合有机物层在侧滑时不会接触到金属桥,保证了金属桥不被氧化,从而提高产品的成品率。
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能解释为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,术语“上部”、“下部”“上方”、“下方”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图2所示,触摸屏包括多条间隔并且平行排列的感应电极层2,被感应电极层2间隔开的多个驱动电极层1,以及导通并列排布在同一条感应电极层2两侧的两个驱动电极层1的金属桥5,如图3所示,还包括:防止金属桥5氧化并具有导电性能的保护层4,位于所述驱动电极层1和所述金属桥5之间。
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