[实用新型]一种加工晶粒的切片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，涉及一种机械，具体地说是涉及一种加工晶粒的切片机。 

背景技术

现有技术中，晶棒切片成晶粒是在线切割机上切割成型的，使用这样的设备和工艺具有产出率较低、浪费多、消耗电能大的缺点，还增加了生产成本、具有使用不便的缺点。 

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种操作简单、产出率高、消耗少、节省能源的加工晶粒的切片机。 

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种加工晶粒的切片机，其特征是：它包括机架，机架中间有晶棒的夹具，夹具的两侧有两个电机连接的线轮，线轮上有切割丝，切割丝经过夹具中间。 

进一步的讲，所述的夹具下面有滑台，夹具连接有伺服电机。 

进一步的讲，所述的切割丝外面设置有一层金刚石颗粒。 

本实用新型的有益效果是：这样的加工晶粒的切片机具有操作简单、产出率高、消耗少、节省能源的优点。 

附图说明

图1是本实用新型加工晶粒的切片机的结构示意图。 

其中：1、机架  2、夹具  3、线轮  4、切割丝  5、滑台。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。 

如图1所示，一种加工晶粒的切片机，其特征是：它包括机架1，机架1中间有晶棒的夹具2，夹具2的两侧有两个电机连接的线轮3，线轮3上有切割丝4，切割丝4经过夹具2中间。 

进一步的讲，所述的夹具2下面有滑台5，夹具连接有伺服电机。 

进一步的讲，所述的切割丝4外面设置有一层金刚石颗粒。 

本实用新型不用电，直接切割丝将晶棒切割成晶粒，具有本实用新型的优点。