[实用新型]一种LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电领域中的LED领域，尤其涉及一种LED。

背景技术

随着LED的发光效率不断提升，单位流明成本不断下降，白光LED已广泛应用于背光领域和照明领域，并逐步替代传统光源。LED封装形式已从单颗小尺寸芯片封装到多颗小尺寸芯片集成封装，以适应市场对高光通量的需要，并向大功率芯片共晶封装发展。现有的大功率LED如图1所示，包括基板10，基板10的正面设置有基板金属层12和基板金属层13，基板金属层12和基板金属层13是分开的；还包括倒装LED芯片11，倒装LED芯片固定在所述基板10正面的基板金属层12和13上，在倒装LED芯片11的周围填充有荧光胶14。从图1所示可知，现大功率LED的封装结构中，ED的整个腔体内都填充有荧光胶，所消耗的荧光粉的用量大，提高了LED的制造成本高；另外，荧光胶中的荧光粉在胶水中的位置是随机分布的，易导致荧光粉在荧光胶中分布不均匀，进而导致点亮时，LED所发出的白光颜色均匀性差的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种LED，解决现有LED封装结构中存在的荧光粉损耗大、LED制造成本高、发光颜色均匀性的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED，所述LED包括芯片基板，设置在所述芯片基板上的LED芯片,还包括覆盖在所述LED芯片发光面上的至少一层第一印刷胶层，所述第一印刷胶层为第一荧光胶层。

在本发明的一种实施例中，所述第一印刷胶层包括第一喷墨印刷胶层和/或第一微接触压印胶层。

在本发明的一种实施例中，所述LED包括多层第一印刷胶层时，各第一印刷胶层的厚度相等或各第一印刷胶层之间的厚度为递减关系。

在本发明的一种实施例中，所述LED包括多层第一印刷胶层时，各第一印刷胶层的荧光粉浓度相同。

在本发明的一种实施例中，所述LED还包括填充在所述第一印刷胶层周围的第二胶层。

在本发明的一种实施例中，所述LED还包括覆盖在所述第二胶层上的至少一层第三印刷胶层，所述第三印刷胶层为第二荧光胶层。

在本发明的一种实施例中，所述第三印刷胶层包括第三喷墨印刷胶层和/或第三微接触压印胶层。

在本发明的一种实施例中，所述LED包括多层第三印刷胶层时，各第三印刷胶层的厚度相等或各第三印刷胶层之间的厚度为递减关系。

在本发明的一种实施例中，所述LED包括多层第三印刷胶层时，各第三印刷胶层的荧光粉浓度相同。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提出了一种LED，包括芯片基板，设置在芯片基板上的LED芯片,还包括覆盖在LED芯片发光面上的至少一层第一印刷胶层，所述第一印刷胶层为第一荧光胶层。即本实用新型中的LED的第一荧光胶层是印刷在LED芯片的发光面上的，由于荧光胶层是通过印刷形成的，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。另外，由于只需在LED芯片的发光面上设置荧光胶层，并非在LED的整个腔体中填充荧光胶，因此所需荧光胶的用量较现有封装工艺量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。

附图说明

图1为一种LED的封装结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中LED的封装结构示意图；

图3为本实用新型实施例二中LED的封装结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的LED在其封装过程中，形成荧光胶胶层时，可采用印刷技术将荧光胶一层一层的印刷在相应的位置进而形成荧光胶层，在该过程中，荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。同时，采用印刷技术印刷形成荧光胶时，荧光粉在荧光胶中的分布较均匀集中，且需要在相应的位置填充荧光胶，并不需要在LED的整个腔体中填充荧光胶，因此所需要的荧光胶的分量较现有封装工艺少，可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一：