[实用新型]硅块切割设备及其硅块定位装置有效

专利信息
申请号: 201220305134.0 申请日: 2012-06-27
公开(公告)号: CN202640587U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 郭博涛;郝彬 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波;郝鹏
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 切割 设备 及其 定位 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及光伏领域,特别涉及一种用于硅块切割设备的硅块定位装置。此外,本实用新型还涉及一种包括上述硅块定位装置的硅块切割设备。

背景技术

在对硅块进行切割时,需要利用硅块定位装置对硅块进行定位后,再对其进行切割。

目前,常用的硅块定位装置包括托盘1、与托盘1固定连接的粘接板5以及与粘接板5粘合的磨砂玻璃4,如图1所示,托盘1和粘接板5之间通过紧固螺栓6固定连接;粘接板5与磨砂玻璃4之间通过环氧树脂胶粘合,待胶固化后,将硅块定位装置放置在硅块切割设备上,以便对硅块进行定位,继而可以对硅块进行切割工序。

具体的粘合工艺为:首先将磨砂玻璃4放置在工作台上,在其表面均匀的涂抹环氧树脂胶;再将托盘1和粘接板5的组合体放在磨砂玻璃4上;在托盘1和粘接板5的自身重力作用下,待环氧树脂胶固化后,磨砂玻璃4和粘接板5便粘合在一起,即可利用该硅块定位装置进行硅块定位作业。

该硅块定位装置上的粘接板5和磨砂玻璃4粘合时,不需要施加外力,依靠粘接板5和托盘1自身的重力进行粘合;其粘合工艺较为简单,但是在粘合过程中,由于环氧树脂胶的流动性或者工作台不平整使托盘1和粘接板5的重力不均衡等因素极易造成磨砂玻璃4与粘接板5粘偏,而粘偏后的硅块定位装置无法对硅块进行定位,需将磨砂玻璃4从粘接板5上分离开,重新进行粘合;这在很大程度上降低了作业效率,并提高了生产成本。

因此,如何避免磨砂玻璃与粘接板的粘偏现象,以提高作业效率,降低生产成本是本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于硅块切割设备的硅块定位装置,该硅块定位装置可以有效的防止磨砂玻璃粘偏,显著提高硅块切割设备的作业效率,降低生产成本。此外,本实用新型的另一目的是提供一种包括上述硅块定位装置的硅块切割设备。

为实现上述目的,本实用新型提供一种用于硅块切割设备的硅块定位装置,包括托盘、与所述托盘固定连接的粘接板以及与所述粘接板粘合的磨砂玻璃,还包括至少两个用于固定所述粘接板和所述磨砂玻璃之间相对位置关系的防偏装置,所述防偏装置包括与所述粘接板和所述磨砂玻璃紧配合的卡位板以及设置在所述卡位板上并与所述托盘上的沉头孔相配合的定位销。

优选地,所述卡位板包括上卡位板以及连接在所述上卡位板两端的侧卡位板,所述定位销设置在所述上卡位板的下方,所述侧卡位板与所述粘接板和所述磨砂玻璃紧配合。

优选地,所述侧卡位板包括外卡位板以及下端通过连接板连接在所述外卡位板上的内卡位板。

优选地,所述防偏装置包括两个所述定位销。

优选地,包括两个所述防偏装置,分别设置在所述托盘的两端。

优选地,所述卡位板为不锈钢卡位板。

本实用新型还提供一种硅块切割设备,包括工作台,所述工作台上放置有上述任意一项所述的硅块定位装置。

在所述粘接板与所述磨砂玻璃粘合时,从所述托盘的上方将至少两个所述防偏装置安装上,使所述防偏装置上的所述定位销与所述托盘上的沉头孔相配合,而所述卡位板与所述粘接板和所述磨砂玻璃的外表面紧配合,这样,在所述防偏装置的定位作用下,所述磨砂玻璃与所述粘接板和所述托盘之间的位置关系被固定;直至所述磨砂玻璃与所述粘接板完全的粘合后,再将所述防偏装置从所述托盘的上方拆下,即可利用相互固定连接的所述托盘、所述粘接板和所述磨砂玻璃对待切割的硅块进行定位,继而进行切割作业。

本实用新型所提供的硅块定位装置包括防偏装置,对所述粘接板和所述磨砂玻璃粘合时的相对位置关系进行定位,有效的避免了所述磨砂玻璃粘偏的现象,显著提高了硅块切割设备的作业效率,降低了生产成本。

此外,本实用新型所提供的硅块切割设备具有与上述硅块定位装置相同的优点,在此不再赘述。

附图说明

图1为现有技术中的硅块定位装置的结构示意图;

图2为本实用新型所提供的硅块定位装置一种具体实施方式的结构示意图;

图3为图2所示的硅块定位装置的另一轴测示意图;

图4为图2所述的防偏装置的结构示意图;

图5为图4所示的防偏装置的另一轴测示意图。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种用于硅块切割设备的硅块定位装置,该硅块定位装置可以有效的防止磨砂玻璃粘偏,显著提高硅块切割设备的作业效率,降低生产成本。此外,本实用新型的另一核心是提供一种包括上述硅块定位装置的硅块切割设备。

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