[实用新型]引线部件保持器和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线部件保持器和电子设备。

背景技术

日本特开2000-243656号公报描述了一种电子部件。该电子部件包括：以收纳元件的有底筒状壳体；封口构件，该封口构件封住所述壳体的开口；以及端子，该端子具有附装部。所述端子在联接至封口构件的壳体内与所述元件的电极引出部相连。而且，所述附装部形成在所述端子的从封口构件的外表面突出的末端，并且所述附装部附接至印刷电路板。此外，电子部件包括预定长度的间隙形成部。该间隙形成部形成在所述端子和封口构件接合的接合面与位于末端中的附接部之间。

实用新型内容

本公开内容的目的是提供一种能够改善抗振性的引线部件保持器和电子设备。

为了实现上述目的，根据本公开内容的第一方面的引线部件保持器包括：多个支承部，所述多个支承部中的各支承部将引线部件支承在远离基板的部件安装面的位置处；以及至少一个联接构件，所述联接构件在远离所述部件安装面的位置处使相邻的所述支承部相联接。所述支承部均还包括：基座构件，所述基座构件附装到所述部件安装面并且具有孔，所述引线部件的引线插入所述孔中；以及支承框架，所述支承框架设置在所述基座构件上，并且所述引线部件插入所述支承框架中。

为了实现上述目的，根据本公开内容的第二方面的电子设备包括：基板；引线部件保持器，该引线部件保持器具有多个支承部以及至少一个联接构件，所述多个支承部中的各支承部将引线部件支承在远离基板的部件安装面的位置处，所述联接构件在远离所述部件安装面的位置处使相邻的所述支承部相联接；电子部件，所述电子部件在所述联接构件的下方安装至所述基板。每个支承部均包括：基座构件，所述基座构件附装到所述部件安装面并且具有孔，所述引线部件的引线插入所述孔中；以及支承框架，所述支承框架设置在所述基座构件上，并且所述引线部件插入所述支承框架中。

根据本实用新型的第一方面，提供一种引线部件保持器，该引线部件保持器包括：多个支承部，所述多个支承部中的各支承部将引线部件支承在远离基板的部件安装面的位置处；以及至少一个联接构件，所述联接构件在远离所述部件安装面的位置处使相邻的所述支承部相联接，所述支承部均还包括：基座构件，所述基座构件具有孔并且附装到所述部件安装面，其中所述引线部件的引线插入所述孔中；以及支承框架，所述支承框架设置在所述基座构件上，其中，所述引线部件插入所述支承框架中。

根据该第一方面的优选方式，当从支承所述引线部件的一侧观察时，各所述联接构件沿与其联接方向相交的方向的宽度小于由所述联接构件联接的各所述支承部沿与所述联接方向相交的所述方向的宽度，并且在相邻的所述支承部之间形成有间隙，所述间隙允许视觉确认布置在所述联接构件和所述部件安装面之间的电子部件。

根据该第一方面的另一优选方式，所述引线部件是极化电容器，并且所述支承框架包括多个接触构件，所述接触构件从所述支承框架的内壁突出，所述接触构件与所述极化电容器接触，并且所述接触构件沿所述极化电容器的轴线方向延伸。

根据该第一方面的又一优选方式，所述多个接触构件中的每个接触构件从所述内壁突出的突出量朝向所述极化电容器的插入方向增大。

根据该第一方面的又一优选方式，所述支承框架均包括用于扩大所述支承框架的内径的第一切口，并且所述极化电容器插入所述支承框架中。

根据该第一方面的又一优选方式，所述第一切口形成在所述多个支承部的所述支承框架中，并且所述第一切口面向单一方向而不相互面对。

根据该第一方面的又一优选方式，所述第一切口沿所述联接构件的所述联接方向形成在所述支承框架中。

根据该第一方面的又一优选方式，所述支承框架均包括标记点，所述标记点指示所述引线部件的极性位置。

根据该第一方面的又一优选方式，所述标记点沿与所述联接方向不同的方向形成在所述支承部中。

根据该第一方面的又一优选方式，所述标记点是与所述第一切口不同的第二切口。

根据该第一方面的又一优选方式，所述多个支承部沿一个方向对齐。

根据该第一方面的又一优选方式，所述多个支承部之中的布置在两端处的支承部均包括用于固定到所述基板的定位销。

根据本实用新型的第二方面，提供种电子设备，该电子设备包括：

基板；

引线部件保持器，该引线部件保持器包括：

多个支承部，所述多个支承部中的各支承部将引线部件支承在远离所述基板的部件安装面的位置处；以及

至少一个联接构件，所述联接构件在远离所述部件安装面的位置处使相邻的所述支承部相联接；以及