[实用新型]电子元件安装装置有效

专利信息
申请号: 201220293456.8 申请日: 2012-06-18
公开(公告)号: CN202773245U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 柴田光彦 申请(专利权)人: 富士机械制造株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 安装 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元件安装装置,该电子元件安装装置具备将收容于收容盒内的电子元件排列于元件供给通路而进行供给的散装式供料器,并且,利用设置于元件安装头上的吸嘴来吸附由该散装式供料器供给至所述元件供给通路的电子元件并将该电子元件安装到基板上,

所述电子元件安装装置的特征在于,具有:

通知单元,发出要求所述散装式供料器的所述收容盒内补给样品元件的通知;

判断单元,判断由所述吸嘴吸附的元件是正规电子元件还是样品元件;及

安装控制单元,仅在由所述判断单元判断为正规电子元件时将该电子元件安装到基板上。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装装置,其特征在于,

所述通知单元基于残留在所述散装式供料器的所述收容盒内的正规电子元件的数量变少来要求样品元件的补给。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装装置,其特征在于,

在由所述判断单元判断为样品元件时,将该样品元件回收至回收部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件安装装置,其特征在于,

使所述样品元件的颜色或形状不同于正规电子元件的颜色或形状,通过图像处理来判断是正规电子元件还是样品元件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件安装装置,其特征在于,

所述散装式供料器通过振动及/或空气的作用将电子元件供给至所述元件供给通路。

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