[实用新型]一种液晶驱动控制电路的芯片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片结构，具体涉及一种液晶驱动控制电路的芯片结构。 

背景技术

通常液晶驱动控制电路的芯片包括运算放大器6、偏置电压发生器4、背极驱动模块10、振荡器5、上电复位模块7、寄存器1、数字模块2、指令译码模块3、二线串行总线缓冲模块8及输入输出缓冲模块9，这些电路和模块在基膜30上的布局见图1，然后采用传统的LQFP44封装（见图2a和图2b），传统的LQFP44封装是针对通用的液晶驱动的封装形式，未考虑到智能电网等工业级应用的要求，即这些电路模块的输入/输出端通过焊接管脚从封装体的四个侧面引出，呈丁字形，这样对于一般的消费类通用应用可以满足，但是在一定的温度和压力下芯片的焊接凸点与玻璃上的焊点形成电阻接触，其中OSC、A0管脚有大约30k的下拉电阻，造成了器件的应用不便和可靠性较差的问题，不能满足智能电网等工业级的应用。 

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种液晶驱动控制电路的芯片结构，它能完善液晶驱动控制电路的功能及液晶驱动的高可靠性，满足智能电网等工业级的高端应用并且可以实现专门的COG封装工艺来满足电表客户的需求。 

实现上述目的的技术方案是：一种液晶驱动控制电路的芯片结构，包括基膜、运算放大器、偏置电压发生器、背极驱动模块、段位驱动模块、振荡器、上电复位模块、寄存器、数字模块、指令译码模块、二线串行总线缓冲模块及输入输出缓冲模块，其中，所述基膜呈矩形，在基膜的表面沿着第一长边的边缘排列一排第一组焊接凸块，在基膜的表面沿着第二长边的边缘排列一排第二组焊接凸块； 

所述背极驱动模块的输入/输出端和所述段位驱动模块的输入/输出端与所述第一组焊接凸块里的部分焊接凸块电连接；所述振荡器的输入/输出端、电源的输入/输出端、级联的输入/输出端及二线串行总线接口端与所述第二组焊接凸块里的部分焊接凸块电连接；所述寄存器及所述数字模块一左一右地布置在所述第一组焊接凸块与所述第二组焊接凸块之间的所述基膜的表面中央区域的最左边；所述背极驱动模块布置在所述第一组焊接凸块与所述第二组焊接凸块之间的所述基膜的表面的中央区域的最右边；所述段位驱动模块布置在所述第一组焊接凸块与所述第二组焊接凸块之间的所述基膜的表面的中央区域并位于所述数字模块及所述背极驱动模块之间的上部；所述指令译码模块、偏置电压发生器、振荡器、运算放大器、上电复位模块、二线串行总线缓冲模块及输入输出缓冲模块自左至右依次布置在所述第一组焊接凸块与所述第二组焊接凸块之间的所述基膜的表面的中央区域并位于所述段位驱动模块的下部。 

上述的液晶驱动控制电路的芯片结构，其中，所述第一组焊接凸块有四十四个焊接凸块，每个焊接凸块呈56×38μm的矩形；所述第二组焊接凸块有二十九个焊接凸块，该第二组焊接凸块里的位于最左边的二个焊接凸块均呈40×38μm的矩形，该第二组焊接凸块里的其余二十七个焊接凸块与所述第一组焊接凸块里的焊接凸块的尺寸相同。 

上述的液晶驱动控制电路的芯片结构，其中，所述第一组焊接凸块及所述第二组焊接凸块沿各自的长边纵向对应地设置，并且，所述第一组焊接凸块里的四十四个焊接凸块的间距相等；所述第二组焊接凸块的左边起第二个焊接凸块与所述第一组焊接凸块的左边起第一个第一焊接凸块纵向对应设置；所述第二组焊接凸块的左边起第三个焊接凸块与所述第一组焊接凸块的左边起第十个焊接凸块纵向对应设置；所述第二组焊接凸块的左边起第九个焊接凸块与所述第一组焊接凸块的左边起第十八个焊接凸块纵向对应设置；所述第二组焊接凸块的左边起第十四个焊接凸块与所述第一组焊接凸块的左边起第二十四个焊接凸块纵向对应设置；所述第二组焊接凸块的左边起第十六个焊接凸块与所述第一组焊接凸块的左边起第二十七个焊接凸块纵向对应设置；所述第二组焊接凸块的左边起第二十一个焊接凸块与所述第一组焊接凸块的左边起第三十三个焊接凸块纵向对应设置；所述第二组焊接凸块的左边起第二十六个焊接凸块与所述第一组焊接凸块的左边 起第四十个焊接凸块纵向对应设置；所述第二组焊接凸块的左边起第二十八个焊接凸块与所述第一组焊接凸块的左边起第四十三个焊接凸块纵向对应设置。 

上述的液晶驱动控制电路的芯片结构，其中，所述基膜的表面下部还在所述第二组焊接凸块的上部设置三个对准凸点，位于左边的第一对准凸点呈50×50μm、宽度为20μm的倒L形，位于中间的第二对准凸点呈18×36μm、宽度为8μm的L形，位于右边的第三对准凸点呈60×60μm、宽度为20μm的T形。