[实用新型]十二倍密微调治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种十二倍密微调治具。

背景技术

PCB板多PCS排版，PCS与PCS之前有偏位或涨缩时针点不易准确扎到测试PAD；PCB板密度越来越大，为防止过回流焊时两个IC脚短接，所以IC位开窗小于IC位线路的开窗，而在PCB制作过程中，容易产生绿油偏位导致不良，影响电测试良率。现有技术只能采用多加定位针，并对可能发生的偏移，对定位针进行分组分方向进行偏移，在测试时，需固定一种测试方向，将所有的待测板过一遍后，对测不到的板，通过调整定位针进行测试，造成部分偏位的PCB板需进行多次测试，严重影响效率及容易造成板面针印不良。目前PCB板的检测，偏位是一大难题，严重困扰PCB工厂检测效率及精度，导致生产速度降低，不良品提升；PCB板的设计越来越精细化，防焊开窗越来越小，发生偏位的概率也越来越大。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种检测效率高，精度高，良品率提升的十二倍密微调治具。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：包括一个以上的、相互配合的打孔卡片，及设置在打孔卡片上的针孔；所述打孔卡片之间设置有相互配合的安装凸起和安装位。

进一步地，所述针孔上还可连接有定位针。

进一步地，所述针孔还可设置有螺栓固定。

本实用新型的十二倍密微调治具，对软板PCS与PCS之间涨缩偏位有很好的校准针点功能；可8方位微调，最大微调值可达到：0.2-0.3MM；针对PCB板图形转移和孔之间有偏位，多PCS排版PCB板，PCS与PCS之间有偏位或涨缩时，可以通过微调来调正针位，使针点扎准测试PAD。

附图说明

图1为本实用新型十二倍密微调治具的示意图。

具体实施方式

本实施例中，参照图1，所述十二倍密微调治具，包括一个以上的、相互配合的打孔卡片(PCS)1，及设置在打孔卡片1上的针孔2；所述打孔卡片1之间设置有相互配合的安装凸起10和安装位11。此治具运用广泛，软硬板均可使用，尤其对软板PCS与PCS之间涨缩偏位有很好的校准针点功能，有偏位的硬板同样适用。

其中，所述针孔2上还可连接有定位针。所述针孔还可设置有螺栓3固定。通过对可能发生的PCS偏移处，采取将单PCS锣开，同时对PCS进行适当的偏移，是其可以在PCB板偏位而其客户允收的情况下，对绿油偏位假点进行有效检测，且因不需移动定位针，可以一次性通过测试，因此可以极大提高因生产过程控制不良，导致偏位难以完成测试的事故。

本实用新型的十二倍密微调治具，对软板PCS与PCS之间涨缩偏位有很好的校准针点功能；可8方位微调，最大微调值可达到：0.2-0.3MM；针对PCB板图形转移和孔之间有偏位，多PCS排版PCB板，PCS与PCS之间有偏位或涨缩时，可以通过微调来调正针位，使针点扎准测试PAD。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。