[实用新型]一种带有卡槽的手机壳体有效
申请号: | 201220260335.3 | 申请日: | 2012-05-27 |
公开(公告)号: | CN202818396U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 张华威 | 申请(专利权)人: | 张华威 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 手机 壳体 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种带有卡槽的手机壳体。
背景技术
现有技术当中已经公开了带有能够放入磁性卡片的卡槽的手机壳体。该种手机壳体能够放入诸如公交卡等带有磁性的卡片,装在手机上以后磁性卡片与手机结合为一体,手机靠近感应区即可识别,这不仅可以节省空间,还能达到不易丢失,携带方便的目的。然而,这种壳体必须采用磁性穿透力强的材质且壳体表面不能太厚,否则如果卡片的磁性不够强,则磁性无法穿透壳体,外部就无法识别卡槽内部的磁性卡片。另外,如果采用磁性穿透力强的材质,相应地还会使手机上产生的电磁辐射穿透于外,有害于身体健康。
发明内容
为了解决上述缺陷,本实用新型提供一种手机壳体,壳体卡槽空间的一部分或者全部通过壳体表面与壳体外部接触,使得当卡片插入卡槽后,卡片的一部分或者全部暴露于外。由于这种手机壳体能够使得卡槽中的卡片的一部分或者全部暴露于外,因此这种壳体能够使位于壳体外部的磁卡感应装置不需要穿透壳体就能直接地感应到壳体内部的磁性卡片,采用这种结构的壳体不需要为了使得让位于壳体外部的磁卡感应装置很好的感应到位于壳体内部的磁卡,而采用磁性穿透力强的材质或者降低壳体的厚度,即这种壳体可以不受材质、厚度的限制地确保位于壳体外部的磁卡感应装置很好地感应到位于壳体内部的磁性卡片。
附图说明
图1是本实用新型第一个实施例的立体图。
图2是本实用新型第二个实施例的剖面图。
图3是本实用新型第三个实施例的剖面图。
图4是本实用新型第四个实施例的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的说明。为了方便说明,在各个附图当中,对同样的部位采用了同一附图标记。图1为本实用新型第一个实施例的立体图。在手机壳体 1的表面的卡槽11位置设有孔12,该孔12使得卡片插入壳体1的卡槽11后,卡片的一部分或者全部暴露于外,外界的感应装置可以不通过壳体上的其他介质,而直接读取卡片中的信息或者向卡片传输信息,因此手机壳体可以使用磁性穿透力弱的材质,壳体表面也不受厚度的限制。
然而上述手机壳体1,使用者在取出卡片时,必须先从壳体1中取出手机,随后才能把卡片拿出来。图2表示本实用新型第二个实施例的A-A’剖面图。正如图2所示,为了能从外部直接取出或者插入卡片,在上述手机壳体的基础上,在卡槽11的边缘处的壳体1的表面上可以设置一个狭缝13,并且在狭缝13的边缘内侧设置滑片14,滑片14用来使卡片能够通过狭缝13正确且顺利地滑出壳体1。使用者可以从壳体1外部将手指伸入孔12内,并向狭缝13方向推动卡片,便可从手机壳体1取出卡片。同样地,使用者也可以将卡片从狭缝13插入到手机壳体1的卡槽11内。此时的孔12可以是长方形或者是椭圆形。
图2所示壳体与以往的带有卡槽的手机壳体相比,可以更方便地实现从壳体取出卡片或者将卡片插入壳体当中。但取出或者插入卡片的过程中,卡片会与手机进行摩擦,反复操作会在手机背面产生划痕。为了解决这一问题,现提供本实用新型的第三个实施例。图3表示本实用新型第三个实施例的A-A’剖面图。如图3所示,在第二个实施例的壳体的基础上在卡槽11与将放入壳体的手机之间设置一枚薄膜15,此时该薄膜15起到保护手机背部的作用。该薄膜15的卡槽11一侧优选塑料等光滑的材质,可以使得卡片的取出或者插入更加方便。
除此之外,作为上述手机壳体的变形,提供本实用新型的第四个实施例。图4表示本实用新型第四个实施例的A-A’剖面图。如图4所示,手机壳体1的卡槽11还可以设置在壳体1外表面,位于外表面的卡槽11的一边有向卡槽11里平滑延伸的凹进17,同时卡槽11的其他三个边设有格挡片16使得在卡槽11中的卡片不会脱落。此时的凹进17起到了第二个实施例中的滑片14的作用,也就是使卡片能够通过凹进17正确且顺利地滑出卡槽11。这样的手机壳体既可以很方便的肉眼识别卡槽中的卡片是何种卡片且方便取出或者插入卡片,同时在取出或者插入卡片时还不会伤害到手机。
上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施例,在本领域技术人员所具备的知识范围内,还可以对其作出种种变化。
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