[实用新型]LED固晶机的支架吸取装置有效
申请号: | 201220257306.1 | 申请日: | 2012-06-01 |
公开(公告)号: | CN202662583U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 温明华 | 申请(专利权)人: | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 固晶机 支架 吸取 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED固晶机,尤其涉及一种LED固晶机的支架吸取装置。
背景技术
现有技术中,传统的LED固晶机上设有支架拾取装置,该拾取装置主要是由气缸直接将支架沿导轨料槽推出料盒或者推入料盒;或者采用机械方式夹持移载。由于气缸和导轨料槽自身结构所限,在生产中,当要拾取不同尺寸的支架时,拾取装置无法快速调整自身结构来满足拾取不同尺寸支架的要求,而且在拾取支架时容易将支架损坏,不能把支架准确的放置在指定的位置上,当遇到长型贴片式支架且本身只是薄片时,机械式夹持移载无法实现,且若支架稍有变型,传统的取料,移料方式则可能对支架造成损伤,或取料,收料不到位,造成了整台设备产能较低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种LED固晶机的支架吸取装置,实现了吸取机构准确、稳固、快速的将支架取出或者放入料盒,当支架稍有变型,或者本身只是薄片状时依然能够精确的对支架进行吸取,使得支架不易被损坏,有效的提高了整台设备的产能。
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种LED固晶机的支架吸取装置,包括:
吸取机构,包括安装座和设在安装座上用于吸取支架的真空吸杆;以及
配气机构,其一端与真空发生装置相连,另一端连接真空吸杆;
所述安装座上设有数量多于真空吸杆数量的通孔,所述真空吸杆选择性地穿设于其中部分通孔内。
进一步地,所述真空吸杆的用于吸取支架的一端安装有吸嘴。
进一步地,所述通孔内设有供真空吸杆穿过并对真空吸杆进行导向和定位的定位轴套。
进一步地,所述定位轴套为滑动轴承,所述滑动轴承借助于螺丝设置在所述通孔内。
进一步地,所述配气机构包括一端与真空发生装置连通的配气通道,所述配气通道侧壁上设有若干个与配气通道贯通的导通孔,所述导通孔与所述真空吸杆一一对应地通过导气管连通。
进一步地,所述吸取机构还包括套设于真空吸杆上的弹性元件,所述弹性元件的两端分别抵于吸嘴与安装座上。
进一步地,所述弹性元件是螺旋弹簧或者橡胶套件。
进一步地,所述吸嘴的吸取端口处还设有缓冲胶垫。
进一步地,所述安装座上设有连接块,所述配气机构通过所述连接块固定架设在所述安装座上。
上述技术方案至少具有如下有益效果:本实用新型实施例的LED固晶机的支架吸取装置采用真空吸杆根据支架尺寸选择性地穿设于其中部分通孔内,满足吸取不同尺寸支架的要求,同时采用吸嘴对支架进行的吸取运输方式,当支架稍有变型,或者支架本身只是薄片状时依然能够精确的对支架进行吸取,实现了吸取机构准确、稳固、快速的将支架取出或者放入料盒,使得支架不易被损坏,进而有效的提高了整台设备的产能。
附图说明
图1是本实用新型实施例LED固晶机的支架吸取装置的结构示意图。
图2为本实用新型实施例LED固晶机的支架吸取装置的结构爆炸图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。
如图1、图2所示,本实用新型实施例的LED固晶机的支架吸取装置,包括吸取机构1和配气机构2。
其中,所述吸取机构1包括安装座11、真空吸杆12、连接块14、吸嘴15、缓冲胶垫16、滑动轴承17和弹性元件18。所述安装座11大体上呈长方体状,所述安装座11上设有若干个通孔13,通孔13的数量多于真空吸杆12的数量,真空吸杆12穿设于对应的通孔13中,由于通孔13的数量多于真空吸杆12的数量,因此可以根据要吸取的支架3的尺寸而选择性地将真空吸杆12穿设于对应的通孔13内即可稳定有效吸取不同尺寸的支架3。为使真空吸杆12和通孔13更好地配合,优选在每一个通孔13中均借助于螺丝4装有滑动轴承17,真空吸管12穿设滑动轴承17内。真空吸杆12下端安装有吸嘴15,吸嘴15的吸取端口处设有缓冲胶垫16以便在真空吸管接触支架时起到缓冲效果避免损伤支架3或真空吸杆12。所述弹性元件18优选采用螺旋弹簧,弹性元件18的两端分别抵于吸嘴15与安装座11上。安装座11的两端还分别对应设有用于固定配气机构2的连接块14。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造