[实用新型]焊锡球专用电场发生装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子控制技术领域；尤其涉及一种焊锡球专用电场发生装置。 

背景技术

BGA/CSP是指芯片的一种封装工艺,这与芯片封装技术革命相关,是当前高科技及对终端产品小、薄、轻、高可靠性相关,换而言之目前所有的数码相机、摄象机、笔记本电脑、手机、汽车电子、汽车卫星导航仪等都拜BGA工艺之功.目前世界最多的芯片引脚最多可达到2600个,根据电气学原理金属引脚的间距必须有一个合适的间距,过小的间距会导致短路,因此按传统工艺过多的引脚要求势必会造成终端产品的大、重、厚,而BGA/CSP工艺是目前解决此项工艺的唯一，而BGA锡球是运用于BGA/CSP工艺的封装主要材料之一。 

中国内地在2006年锡球产量约为 880亿粒/月(88KKK),预测至2008年中国内地的锡球产量将占全球生产总量的35%左右,在制造技术上缩小了与日、美的技术水平的差距。 

另据中国电子报报道,各国对芯片的封装投资在继续加大,特别对BGA和CSP封装工艺的投资,同时封装材料和制造商正在从日本/台湾向中国转移,由此可以得出结论,BGA锡球的需求量会随着投资方向向中国的转移其需求量将呈上升趋势（摘自根据中国电子材料网）。 

焊锡球工序多、工艺路线较长、加工工艺复杂，为使焊锡球量化最大，降低生产成本，提高产品质量，焊锡球球体成形是一个最关键的过程。 

焊锡球专用电场发生方式目前主要如以下： 

一、静电发生法——静电发生法是利用小电流高电压的方法产生静电。在焊锡球的生产中，由于焊锡球的生产工艺是采用压力喷射使锡液雾化形成颗粒，而颗粒的分散度和大小的影响，以及雾化气体介质性质对雾化颗粒的分布及形状的影响，因而在生产锡粒的过程中，锡粒容易产生相互的粘连，锡粒粘连后必须通过多次筛分及检测才能得到能够满足使用要求的颗粒，使用静电就是使锡粒在静电同性相斥的作用下分离，但是，由于在雾化颗粒的过程中也使用中频电场作为驱动力，因此，雾化的锡颗粒本身就在不同极性的环境中，采用静电不能有效的起到分离的目的。

二、直流电场法——直流电场法是利用小电流高电压的方法在焊锡球经过的途径产生一个电场，使焊锡球不粘连在一起。但是，由于在雾化颗粒的过程中也使用中频电场作为驱动力，因此，雾化的锡颗粒本身就在不同极性的环境中，采用直流电场法也不能有效的起到分离的目的。 

三、交流电场法——交流电场法是利用小电流高电压的方法在焊锡球经过的途径产生一个电场，使焊锡球不粘连在一起。但是，由于在雾化颗粒的过程中也使用中频电场作为驱动力，但是交流电场法产生的电场频率与中频电场频率不一致，相位也不同步，因此，雾化的锡颗粒本身就在不同极性的环境中，采用交流电场法也不能有效的起到分离的目的。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种焊锡球专用电场发生装置，它能在产生高压的同时，保持频率、相位与雾化颗粒的过程的中频驱动电场相一致，根据同性相斥的原理，使焊锡球不粘连。 

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用如下技术方案：它是由供电电源1、变压器2、整流滤波电路3、调制电路4、相位控制电路5、中频信号6、故障报警电路7、过压和过流保护电路8、升压电路9、驱动电路10、直流调制电场11组成；供电电源1与变压器2相连，变压器2与整流滤波电路3相连，整流滤波电路3与调制电路4相连，调制电路4与相位控制电路5相连，中频信号6分别与调制电路4、相位控制电路5相连，相位控制电路5与升压电压9相连，升压电路9分别与故障报警电路7、过压和过流保护电路8、驱动电路10相连，过压和过流保护电路8与故障报警电路7相连，驱动电路10分别与过压和过流保护电路8、直流调制电场11相连。 

本实用新型的工作原理为：通过变压器2将供电电源1的电压变到符合工作要求的电压；整流滤波电路3将变压器2输出的交流电整流并滤波后变为直流电；调制电路4是将中频信号6调制到直流电压上去；相位控制电路5是控制电场发生装置产生的电场相位保持与雾化颗粒过程的中频驱动电场的相位一致；升压电路9是将调制并控制好相位的调制电压升到产生电场所需要的电压；驱动电路10是保证输出阻抗与使用场合相匹配；过压和过流保护电路8是保护装置在过压、过流的情况下不会损坏；故障报警电路7将根据装置运行的各个参数，发现异常情况则发出提示报警声光信号；作业人员可根据报警声光信号的状况人工干预或调整装置运行的参数。