[实用新型]一种莲子去芯盘及其去芯装置有效

专利信息
申请号: 201220238237.X 申请日: 2012-05-25
公开(公告)号: CN202653119U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 刘建军;刘洪纲 申请(专利权)人: 刘建军;刘洪纲
主分类号: A23N4/12 分类号: A23N4/12
代理公司: 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 代理人: 刘熙
地址: 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 莲子 去芯盘 及其 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于莲子去芯设备,具体涉及一种莲子去芯盘及其去芯装置。

背景技术

莲子在加工时往往需要将芯去掉。目前市场上有各种各样的莲子去芯设备,这些设备普遍存在结构复杂,体积大笨重,耗电量大,维护费用高,去芯钻头容易折断等问题,因此在操作该设备时工人重复劳动多,莲子去芯合格率低,工作效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于莲子去芯设备的莲子去芯盘,同时提供一直采用该莲子去芯盘的去芯装置,以改进其结构使之更加合理,提高莲子去芯质量和工作效率。

实现本实用新型目的采用的技术方案如下: 

本实用新型提供的莲子去芯盘,包括由底盘和固定环构成的盘体,所述固定环位于所述底盘一侧,固定环和底盘之间等分设有一圈间隔,在各间隔的下部分别设有滚轮构成一容纳莲子的工作室,一转轮伸入盘体的固定环内与所述滚轮相配合,在所述底盘和固定环上对应设有穿过工作室的钻孔。

本实用新型提供的莲子去芯装置,包括所述莲子去芯盘、与莲子去芯盘配合的料斗、与所述莲子去芯盘配合的去芯钻头和环形同步带;所述去芯钻头与直线往复机构连接,且与所述底盘和固定环上的钻孔相配合;所述同步带位于所述莲子去芯盘周边的一侧且压贴在莲子去芯盘的部分工作室上。

所述料斗与所述莲子去芯盘配合的出口处设有扫轮。

本实用新型提供的莲子去芯装置,还包括与莲子去芯盘圆周配合的花轮;所述花轮由两侧板构成夹层结构,两侧板之间沿侧板外圆等分设有一圈与所述莲子去芯盘上的工作室配合的分离室,夹层结构的中部设有花芯轮与所述分离室相配合,花轮周边的一侧设有挡板;所述料斗与所述花轮和挡板相配合,料斗与所述花轮配合的出口处设有扫轮。

本实用新型提供的莲子去芯装置,还包括与所述料斗配合的分选机构,包括备选斗和分离杆组件;所述分离杆组件包括平行间隔设置的主动螺旋杆和从动杆,分离杆组件的一端与所述料斗衔接,另一端与备选斗衔接;在分离杆组件的下方设有分离槽。

所述滚轮为沿圆周设有锥形凹槽的双圆锥滚轮。

所述底盘上与钻头相配合的钻孔上设有钻套。

采用上述结构的莲子去芯装置,结构简单合理,体积小,工作稳定,效率高,与其它类型的设备相比,体积只有其1/3,耗电量只有1/10,产量却提高30%,钻芯率100%,产品合格率95%,去芯钻头折断率仅1%,可以消除钻破莲子的现象。

下面结合附图进一步说明本实用新型的技术方案。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中A—A向视图。

图3是图1中花轮和莲子去芯盘的右视图。

具体实施方式

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