[实用新型]层叠式连接器组件有效

专利信息
申请号: 201220230121.1 申请日: 2012-05-22
公开(公告)号: CN202564671U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 苏愉胜;汪云河;王建新;吴生玉;张镒纬 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;泰科资讯科技有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R13/74;H01R12/71;H01R25/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 层叠 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种层叠式连接器组件,可用于安装在一个电路板(500)上,所述层叠式连接器组件包括一个第一连接器(100)和一个第二连接器(200),所述第一与第二连接器分别包括多个端子件,分别用于电连接插接入所述第一连接器(100)和所述第二连接器(200)的电子卡,其特征在于:

所述第一连接器(100)层叠设置于所述第二连接器(200)上,并且所述第一连接器(100)相对于所述第二连接器(200)在水平方向上向后偏置预定距离从而以错位方式排布,使得所述层叠式连接器组件能够以沉板的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近,并且所述电路板(500)的底表面位于所述第二连接器的底表面的上方。

2.根据权利要求1所述的层叠式连接器组件,其特征在于:所述第二连接器(200)的多个端子件中的全部或部分分别包括弯折部,该弯折部在垂直方向的高度高于所述第二连接器(200)的上表面。

3.根据权利要求1所述的层叠式连接器组件,其特征在于:所述层叠式连接器组件的多个端子件以穿孔焊接的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近。

4.根据权利要求1所述的层叠式连接器组件,其特征在于:所述层叠式连接器组件的多个端子件分别以穿孔焊接和表面贴装(SMT)的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近。

5.根据权利要求1所述的层叠式连接器组件,其特征在于:

所述电路板(500)的边缘位于所述第一连接器(100)的向后偏置的后部的下方。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的层叠式连接器组件,其特征在于:

所述层叠式连接器组件还包括端子保持器(300),所述第一和第二连接器(100、200)的各个端子件(111、112、211、212)的与电路板(500)连接的一端保持在所述端子保持器(300)中;并且

所述端子保持器(300)置于所述电路板(500)的边缘附近。

7.根据权利要求6所述的层叠式连接器组件,其特征在于:

所述端子保持器(300)的一部分位于所述第一连接器(100)的向后偏置的后部的下方,用于保持第二连接器(200)的各个端子件(211、212);并且

所述端子保持器(300)的另一部分位于所述第一连接器(100)的后方,用于保持第一连接器(100)的各个端子件(111、112)。

8.根据权利要求5所述的层叠式连接器组件,其特征在于:

所述第一连接器(100)和所述第二连接器(200)通过粘结剂相互结合在一起。

9.根据权利要求5所述的层叠式连接器组件,其特征在于:

所述第一连接器(100)和所述第二连接器(200)是一体化的模制件。

10.根据权利要求5所述的层叠式连接器组件,其特征在于:

所述层叠式连接器组件还包括一对端部框架(400、400),所述第一连接器(100)和所述第二连接器(200)通过一对端部框架(400、400)相互组装在一起。

11.根据权利要求10所述的层叠式连接器组件,其特征在于:

所述第一和第二连接器(100、200)的端部分别形成有至少一个凸起(101、201),所述端部框架(400)上形成有与所述凸起(101、201)匹配的开口,

所述第一和第二连接器(100、200)的端部通过所述凸起(101、201)卡扣在所述端部框架(400)的开口中。

12.根据权利要求10或11所述的层叠式连接器组件,其特征在于:

所述端部框架(400)的上边缘(401)和下边缘(402)的至少一部分向内卷起,用于包裹在所述第一和第二连接器(100、200)的端部边缘上。

13.根据权利要求10所述的层叠式连接器组件,其特征在于:

所述端部框架(400)的至少一部分(403)固定在所述电路板(500)上,从而将所述第一和第二连接器(100、200)固定在所述电路板(500)上。

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