[实用新型]发光二极管模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光模块，尤其涉及一种采用发光二极管作为光源的发光模块。

背景技术

由于具有节能的优点，发光二极管逐渐地在照明领域中扮演一个重要角色。为了要取代耗能的白炽灯，发光二极管灯泡必须要采用更为简单的构造或工艺，以便将制造成本降低至消费者可以接收的程度。

现今的发光二极管灯泡已开始采用芯片直接封装(Chip on Board)方式，将发光二极管芯片直接固定在电路板上，舍弃现有先行封装发光二极管芯片，再将封装好的发光二极管元件安装在电路板上的方式。

此外，为了将发光二极管芯片在操作时产生的热快速地散去，常用的电路板多半采用铝基板或陶瓷基板来帮助散热。但由于铝基板上依序覆盖有绝缘层及电路层，藉绝缘层使电路层与铝基板电性绝缘，而绝缘层的导热效果差，会使得整体散热效果打折扣。陶瓷基板则不易进行加工来制作凹槽等结构，以致无法藉凹槽来固定萤光胶或封胶，也无法藉凹槽来控制发光二极管芯片所发光线的反射角度，以达到所需的发光角度。

另外，现有的发光二极管灯泡多半将驱动电路设置于灯座内，再以电线穿过灯座连接驱动电路，通常驱动电路的体积与重量较大，灯座需要预留相当的内部空间来容置驱动电路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管模块，以烧结成型提供具有该凹槽的陶瓷基板，使发光元件可直接封装设置于凹槽内，藉以控制发光元件所发光线的反射角度，以达到所需的发光角度。

为达上述目的，本实用新型提供一种发光二极管模块，包含：

一陶瓷基板，具有位于其上表面的一凹槽；

一电路层，位于该陶瓷基板的上表面；

至少一发光元件，设置于该凹槽内并与该电路层电性连接；以及

一驱动电路元件，设置于该陶瓷基板的上表面并与该电路层电性连接。

上述的发光二极管模块，其中该陶瓷基板为陶瓷粉末经由烧结成型件。

上述的发光二极管模块，其中该电路层通过共烧方式形成于该陶瓷基板上。

上述的发光二极管模块，其中该凹槽具有一与该上表面夹一钝角的周面。

上述的发光二极管模块，其中该电路层由该陶瓷基板的上表面延伸至该凹槽内。

上述的发光二极管模块，其中还包含一设置于该凹槽内的封胶。

上述的发光二极管模块，其中包含多个设置于该凹槽内并与该电路层电性连接的发光元件。

本实用新型通过提供成型时即具有该凹槽的陶瓷基板，可有效避开高硬度陶瓷基板难以加工的困难。并藉凹槽容置该封胶，使封胶轻易定位并形成透镜形状。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为依据本实用新型的一实施例的发光二极管模块的一立体图；

图2依据本实用新型的一实施例的发光二极管模块的一剖视图；以及

图3依据本实用新型的另一实施例的发光二极管模块的一立体图。

其中，附图标记

陶瓷基板10        上表面11

凹槽12            周面121

电路层20          发光元件30

驱动电路元件40    电子元件50

封胶60

具体实施方式

有关本实用新型的技术内容及详细说明，配合附图说明如下：

如图1所示，依据本实用新型的一实施例的发光二极管模块包含一陶瓷基板10、一电路层20，一发光元件30、一驱动电路元件40，以及多数个电子元件50。

该陶瓷基板10具有位于其上表面11的一凹槽12。该陶瓷基板10是由陶瓷粉末经由烧结成型。通过适当的模具配合，使该陶瓷基板10在成型时即具有该凹槽12，而无须利用其他后续加工方式在一般的平板陶瓷材料上制作该凹槽，可避开高硬度陶瓷基板难以加工的困难。

该电路层20位于该陶瓷基板10的上表面11。该电路层20为铜或其他导电材质所制成，其形成方式可利用厚膜或薄膜方式经由高温烧结以形成于该陶瓷基板10上，其烧结温度需低于陶瓷基板10的熔点。该电路层20由该陶瓷基板10的上表面11延伸至该凹槽12内，并在凹槽12的底部形成二个独立的接点。