[实用新型]高密度LED单元板及其拼装成的LED显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED单元板及LED显示屏，尤指一种P1.6LED单元板及其拼装成的LED显示屏。

背景技术

现有的LED显示屏单元板的单位面积显示像素密度不高，显示效果无法满足超高密LED显示屏和高清LED电视的需求，不适于高清显示。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种能够用于拼装高清LED显示屏的高密度LED单元板及其拼装成的LED显示屏。

为实现上述目的，本实用新型的高密度LED单元板，包括PCB板和LED灯，多个以点阵排布的所述LED灯设置在PCB板的LED面上，每两个LED灯之间的中心距为1.6毫米。

进一步，PCB板的驱动元件面上设置有采用QFN封装的逻辑IC、采用QFN封装的驱动IC和采用DFN封装的驱动MOS管。

进一步，所述LED灯为三基色LED灯，其贴装在所述PCB板的LED面上。

进一步，所述PCB板为四层印刷电路板。

本实用新型还提供一种由上述高密度LED单元板拼接成的LED显示屏。

本实用新型的高密度LED单元板中的LED像素点中心距为1.6毫米，由该单元板组成LED显示屏，每平方米显示面积中可容纳三十九万零六百二十五个显示像素，接近P2LED显示屏单位面积显示像素的两倍半，点密度高可以应用在高清LED显示屏和高清LED电视中。 

附图说明

图1为本实用新型的高密度LED单元板的主视图；

图2为本实用新型的高密度LED单元板的后视图；

图3为本实用新型的LED显示屏的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的高密度LED单元板1，包括PCB板11和LED灯12，PCB板11采用四层印刷电路板设计，大大节约了制造成本和降低了制造工艺难度，增加了可靠性；多个以点阵排布的LED灯12贴装在PCB板11的LED面111上，每两个LED灯之间的中心距L为1.6毫米。如图2所示，PCB板11的驱动元件面112上设置有采用QFN封装的逻辑IC(图中未示出)、采用QFN封装的驱动IC(图中未示出)和采用DFN封装的驱动MOS管(图中未示出)。如图3所示，多个高密度LED单元板1还可以拼接成LED显示屏2，应用于高清LED电视。

需要指出的是上述实施例只是示例性的对本实用新型加以说明，根据本实用新型的精神所做出的任意变形，均不应认为脱离本实用新型的保护范围。