[实用新型]制造柔性电路板用的基材涂胶装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品生产用的涂胶装置技术领域，具体涉及一种制造柔性电路板用的基材涂胶装置。

背景技术

为了将用于形成电路单元的铜箔复合到通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜充任的基材的一侧表面，因此需对基材的该一侧表面进行涂胶（环氧类胶粘剂），涂胶后进入烘道烘干，而后复合铜箔，再通过曝光显形蚀刻而形成电路。

在本申请提出以前，业界普遍采用涂胶辊对基材涂胶，并且业界认为辊涂是目前唯一的并且为优选的涂胶方式。但是经生产实践证明，辊涂对胶粘剂的浓度具有挑剔性，当浓度高时会在胶层上产生条纹或皱褶，从而对后续的铜箔复合效果产生影响。然而当胶粘剂过于稀薄时，往往达不到胶层厚度，同样对后续的复合铜箔产生影响。并且由于涂胶辊调节麻烦，因而对胶层的厚度不易掌控。

针对上述状况，本申请人作了有益的改进，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本实用新型的任务在于提供一种以流延方式对基材实施涂胶而有助于避免对胶粘剂的稀稠产生挑剔并且可有效地防止胶粘层出现条纹、皱褶之类的欠缺的制造柔性电路板用的基材涂胶装置。

本实用新型的任务是这样来完成的，一种制造柔性电路板用的基材涂胶装置，包括一机架，在该机架的左端上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构，该对基材卷快速装夹机构彼此对应，在机架的右端上部设置有一用于将涂胶后的基材导出的导出辊，在机架的上部并且位于所述的基材卷快速装夹机构与导出辊之间以间隔状态设置有一组上导辊，在机架的下部并且在对应于两相邻的所述上导辊之间的位置设置有下导辊；一出胶管，该出胶管移动地设置在所述机架的右端，并且对应于所述的一组上导辊中的处于右端的两相邻的上导辊之间的下方，在该出胶管的长度方向间隔开设有出胶孔。

在本实用新型的一个具体的实施例中，所述的一对基材卷快速装夹机构各包括一固定板、一轴承座和一快速装夹轴头，固定板固定在所述机架的左端的上部，轴承座安装在固定板上，快速装夹轴头通过轴承转动地设置在轴承座上。

在本实用新型的另一个具体的实施例中，所述的一对基材快速装夹机构的彼此面对面的一端端部均构成为蘑菇状构造。

在本实用新型的又一个具体的实施例中，在所述机架的两侧并且在对应于所述的出胶管的位置各开设有一调整槽，在出胶管的两端各固定有一具有外螺纹的管头，该对管头探入于所述的调整槽并且配设有一紧固螺母，所述的一对管头中的其中一个管头是与所述出胶管的管腔相通的，并且配接有一输胶管。

在本实用新型的再一个具体的实施例中，在所述的机架的右端的上方设置有一防尘罩。

本实用新型提供的技术方案由出胶管上的出胶孔对途经出胶管处的基材以流延方式施胶，因而可以避免对胶粘剂稀稠的挑剔，胶粘剂不会在基材上出现条纹皱褶之类的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型的实施例结构图。

图2为本实用新型的集胶回收机构与出胶管的配合示意图。

图3为本实用新型的应用例示意图。

具体实施方式

为了使专利局的审查员尤其是公众能够更加清楚地理解本实用新型的技术实质和有益效果，申请人将在下面以实施例的方式作详细说明，但是对实施例的描述均不是对本实用新型方案的限制，任何依据本实用新型构思所作出的仅仅为形式上的而非实质性的等效变换都应视为本实用新型的技术方案范畴。

请参见图1，给出了一框架形式的机架1，以目前图1所示的位置状态为例，在机架1的左端的上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构11，各基材卷快速装夹机构11包括固定板111、轴承座112和快速装夹轴头113，固定板111优选以焊接或铆接方式与机架1固定，轴承座112用螺钉固定在固定板111上，快速装夹轴头113通过轴承1131转动地设置在轴承座112上。由图所示，一对基材卷快速装夹机构11彼此对应，并且该对基材卷快速装夹机构11的快速装夹轴头113相对应的一端各构成为蘑菇状，该蘑菇状也可称为陀螺状。为了便于理解，申请人在图中还示出了基材卷4，该基材卷4也可称为薄膜卷，薄膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。前述的快速装夹轴头113探入到基材卷4的芯棒孔中。