[实用新型]一种LED集成模组的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED集成模组的封装结构。

背景技术

目前，LED集成模组全部使用矩形直列方式固晶，如图2所示，LED晶片之间隔离太近以后，容易产生光损，造成出光效率降低，而且使得固定LED模组的支架的边角区域形成暗区。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED集成模组的封装结构，该LED集成模组的封装结构能消除暗区并提高光通量。

实用新型的技术解决方案如下：

一种LED集成模组的封装结构，包括并联的多条LED灯链，每一条LED灯链由至少3个LED灯串联而成；每一条LED灯链中部的LED灯相对于该条LED灯链两端的LED灯连成的直线偏移。

所有LED灯链中部的LED灯均向同一个方向偏移。

LED灯链共3-18条，每一条LED灯链中含有6-10个LED灯，每一条LED灯链中的第三个LED灯和第四个LED灯相对于其他LED灯连成的直线偏离。

有益效果：

本实用新型的LED集成模组的封装结构，将LED灯链中部的LED灯作偏移处理，即采用的M形交叉固晶方式，可以有效的解决光损问题，而且充分利用支架的发光区域，消除暗区，能将产品光效提高10%；在整体成本不变的情况下，提升产品光通量。

附图说明

图1是本实用新型的LED集成模组的封装结构的结构示意图；

图2是现有的LED集成模组的封装结构的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1所示，一种LED集成模组的封装结构，包括并联的3条LED灯链，每一条LED灯链由6个LED灯串联而成；每一条LED灯链中的第三个LED灯和第四个LED灯相对于其他LED灯连成的直线偏离。所有LED灯链中部的LED灯均向同一个方向偏移。