[实用新型]一种低压电器导电板与接触板焊接定位夹具

说明书

技术领域

本实用新型属于焊接技术领域，尤其涉及一种低压电器导电板与接触板焊接定位夹具。 

背景技术

目前在低压电器生产领域中，低压电器导电板与接触板是导电系统中主要导电部件，这些部件大多是焊接或铆接成型，铆接成型中的导电率和雷击实验中不良较多，焊接大多采用手动电阻焊接或电阻焊接钎焊成型。但焊接尺寸不良和歪斜发生率大多在8%-12%，成品率不高。使用较简单的定位工具，焊接变形不能消除，焊接限位块经常发生爆伤，焊接数量两周到两周半就得更换夹具，焊接限位经常分流导致焊接焊缝质量失败发生率在3%-5%，生产成本高。 

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种低压电器导电板与接触板焊接定位夹具，焊接强度高，焊接熔透率好，焊缝质量合格，焊接尺寸和形状合格，生产效率高。 

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是： 

一种低压电器导电板与接触板焊接定位夹具，由限位器具2和L形的板1通过螺钉组合而成，所述板1由在上的竖板3和在下的横板4连接组成，所述限位器具2包括相互连接的左块7和右块8，左块7和右块8之间有水平槽6，右块8连接带有台阶14的限位块11，右块8上的水平面上设置挡块9，挡块9与限位块11留有水平的前通槽10，前通槽10与水平槽6方向垂直，限位块11位于台阶14下端的部分通过螺钉水平连接横板4，且限位块 11与竖板3之间留有水平的后通槽12，后通槽12与前通槽10平行，左块7与板1之间形成开口槽13，台阶14位于限位块11下方邻开口槽13的一侧，台阶14下端中间位置设置向下的螺纹孔15。 

所述板1的材料熔点和硬度高于限位器具2，板1的材质可以选择不锈铁材料、不锈钢、KFC、鉻铁或陶瓷材料，其厚度小于被焊接接触板的焊接后的厚度。 

与现有技术相比，本实用新型专利提高了焊接质量和生产效率，避免了工件报废，焊接尺寸不良等情况的发生，提高了良品率。 

附图说明

附图是本实用新型结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。 

如附图所示，本实用新型为一种低压电器导电板与接触板焊接定位夹具，由限位器具2和L形的板1通过螺钉组合而成，所述板1由在上的竖板3和在下的横板4连接组成，所述限位器具2包括相互连接的左块7和右块8，左块7和右块8之间有水平槽6，右块8连接带有台阶14的限位块11，右块8上的水平面上设置挡块9，挡块9与限位块11留有水平的前通槽10，前通槽10与水平槽6方向垂直，限位块11位于台阶14下端的部分通过螺钉水平连接横板4，且限位块11与竖板3之间留有水平的后通槽12，后通槽12与前通槽10平行，左块7与板1之间形成开口槽13，台阶14位于限位块11下方邻开口槽13的一侧，台阶14下端中间位置设置向下的螺纹孔15。 

本实用新型的工作过程是： 

将接触板放入水平槽6，导电板卡在档块9、限位块11和台阶14及竖板3中间实现定位，另一接触板加焊膏后在竖板3与横板4卡位，放置在导电板焊接面上后，再通过开口槽13将导电板放在下钨或钼电极上，上电极通过 竖板3和横板4的开口，所要焊接导电板和接触板放入指定位置后，启动设备。设备中的上下气缸运动，带动上下对放的钨或钼电极座上的复合电极，同时对下导电板和上接触板加压，焊接控制器发出指令，由变压器提供焊接电流，电流通过复合电极，对夹持在复合电极之间的下导电板和上接触板进行电阻压力焊接，形成焊核的连接过程，实现下导电板和上接触板电阻钎焊焊接装配。检查所产品尺寸合格，外观合格，焊缝质量合格。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定专利保护范围。