[实用新型]一种LED灯条的柔性线路板结构有效
申请号: | 201220187158.0 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN202514160U | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 李东明 | 申请(专利权)人: | 深圳市盛创新精密电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 柔性 线路板 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯条的柔性线路板结构。
背景技术
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位,具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多有点,其在便携设备(如移动电话、笔记本电脑等)中的使用非常广泛。柔性线路板主要由柔性线路板基材和敷设在其上表面的导电铜箔组成。但是,由于导电铜箔的散热面积太小,所以安装在柔性线路板上的LED灯条所发出的热量不能迅速地传递散热接触面上。而且,一旦散热接触面的表面不平整,那么柔性线路板与散热接触面之间就存在间隙,安装在散热接触面上的柔性线路板就很容易脱落。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不但可以有效地将LED灯条所散发出的热量传递到散热接触面上,而且即使散热接触面的表面不平整都可以将柔性线路板稳固地安装在散热接触面上的LED灯条的柔性线路板结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案内容具体如下:
一种LED灯条的柔性线路板结构,其包括柔性线路板基材和导电铜箔;所述导电铜箔敷设在所述柔性线路板基材的上表面上并与柔性线路板基材形成一可用于安装LED灯条的电路板结构;另外,本实用新型的LED灯条的柔性线路板结构还包括导热胶垫;所述导热胶垫敷设在所述柔性线路板基材的下表面上;并且,所述导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度。
优选地,所述柔性线路板基材为树脂材料线路板基材或橡胶材料线路板基材。
优选地,所述导热胶垫的厚度为2mm,所述柔性线路基材的厚度为1mm。
与现有技术相比,本实用新型产生了如下有益效果:
本实用新型的LED灯条的柔性线路板结构通过在柔性线路板基材的下表面设置导热胶垫作为其与散热接触面之间的导热层,从而可以将LED灯条传递给电路板结构的热量迅速地传送到散热接触面上,而且,所述导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度,能够轻易地填平电路板结构与不平整散热接触面之间的间隙,贴合度极高,防止了电路板结构从散热接触面上脱落,满足了使用者的使用需求。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的描述:
图1为本实用新型的LED灯条的柔性线路板结构较优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的LED灯条的柔性线路板结构,其主要包括柔性线路板基材1和导电铜箔2;所述导电铜箔2敷设在所述柔性线路板基材1的上表面上并与柔性线路板基材1形成一可用于安装LED灯条的电路板结构;另外,本实用新型的LED灯条的柔性线路板结构还包括导热胶垫3;所述导热胶垫3敷设在所述柔性线路板基材1的下表面上;并且,所述导热胶垫3的厚度大于所述柔性线路基材1的厚度。
需要说明的是,所述导热胶垫3为导热硅胶垫或导热硅橡胶垫或导热矽胶垫。
具体地,所述柔性线路板基材1为树脂材料线路板基材或橡胶材料线路板基材。
具体地,所述导热胶垫3的厚度为2mm,所述柔性线路基材1的厚度为1mm。
对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,作出其他各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
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