[实用新型]基板封装设备

权利要求书

1.一种基板封装设备，其特征在于，包括相匹配盖合的上型模具模块和下型模具模块，所述上型模具模块和下型模具模块之间设置有注塑模块条，注塑模块条内封装基板，所述上型模具模块上设置有多个可伸缩且穿过所述注塑模块条的顶出针；当所述上型模具模块和下型模具模块打开时，所述顶出针从所述上型模具模块和注塑模块条表面顶出，使所述基板与所述上型模具模块分离。

2.如权利要求1所述的基板封装设备，其特征在于，所述上型模具模块包括：上模具，其通过外部定位模块固定在固定架上；依次设置在所述上模具上方的针定位模块和顶出板，所述顶出针安装在所述顶出板上且穿过所述针定位模块，所述针定位模块和顶出板通过螺栓与所述固定架相连。

3.如权利要求2所述的基板封装设备，其特征在于，所述顶出板上还设置有返回针，所述返回针穿过所述针定位模块；当所述上型模具模块和下型模具模块闭合时，所述返回针接触所述下型模具模块，将所述顶出针压缩回所述上型模具模块中。

4.如权利要求1所述的基板封装设备，其特征在于，所述顶出针均匀分布在所述上型模具模块上。