[实用新型]金手指印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种金手指印制电路板。

背景技术

通信产品与消费类电子中大量应用连接器，这改善了电子产品的信号传输，并简化了电子产品的生产过程，使产品易于维修与升级，并提高了设计灵活性。连接器中有相当一部分需要带有金手指的印制电路板(也可以称为金手指印制电路板)作为插卡子板，其中金手指印制电路板上的金手指区域的构造由连接器的规格参数决定。

随着电子产品的小型化与多功能化趋势，金手指区域的印制电路板所承担的功能越来越多，由原来的简单图形处理、数据处理功能向复杂图形处理、数据处理与交换、电源管理等功能发展，同时传输速率也越来越高。这对金手指印制电路板上的集成度要求越来越高，在此趋势下金手指印制电路板的表面贴装的元器件与模块越来越多、布线布局密度越来越大。金手指印制电路板在整机装配、功能调测、现场调试时，均需要反复插拔，插拔过程中导致板上元器件与模块承受更多的应力，因此要求金手指印制电路板具有更高的可靠性，在装配与调测过程中能够支撑保护元器件与模块。现有的金手指印制电路板技术已经不能满足产品的高集成度与高可靠性要求。

现有技术中金手指印制电路板的构造是：金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板和组装区域的印制电路板，金手指区域分布在金手指印制电路板边缘的一个或者多个区域，金手指区域通过线路、金属化过孔与金手指印制电路板内层线路和组装区域相连，并且金手指区域的印制电路板厚度与组装区域的印制电路板厚度一致，金手指印制电路板的厚度由匹配连接器插座的卡槽参数决定。图1是根据相关技术的金手指印制电路板的结构示意图，如图1所示，金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板1和组装区域的印制电路板2，由图1可知，金手指区域的印制电路板1和组装区域的印制电路板2的厚度相同，金手指印制电路板在厚度方向上有两个侧面，分别是侧面10和侧面12。

在实际应用中，现有技术中金手指印制电路板至少存在以下缺点：第一，金手指印制电路板的厚度由金手指匹配的连接器插座的卡槽参数决定，限制了金手指印制电路板的最高层数，遇到更高密度布局布线时，难以提高布线层数，只能扩大布局面积，不利于整体设计的小型化，第二，在某些情况下，金手指区域的印制电路板的强度不足，金手指印制电路板上的元器件与模块在装配与调测的插拔过程中会因应力发生焊点断裂失效，降低产品的可靠性；第三，金手指印制电路板组装之后，整体组件的高度为金手指印制电路板的厚度与组装的元器件或模块中的最高厚度之和，会增高整体组件的高度，不利于整机薄型化，降低产品竞争力。

针对相关技术中金手指印制电路板的厚度限制了布线的布局和整机薄型化的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中金手指印制电路板的厚度限制了布线的布局和整机薄型化的问题，本实用新型提供了一种金手指印制电路板，以至少解决上述问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种金手指印制电路板，该金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板和组装区域的印制电路板，上述金手指区域的印制电路板的厚度与上述组装区域的印制电路板的厚度不相等，上述金手指印制电路板还包括：连接孔，设置在上述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中；布线，设置在上述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，用于穿过上述连接孔连接到上述金手指印制电路板的布线层。

金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度；金手指区域的印制电路板在厚度方向上有一个侧面与组装区域的印制电路板的一个侧面位于同一平面。

金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度；金手指区域的印制电路板在厚度方向上的侧面和侧面与组装区域的印制电路板相对应侧的侧面和侧面均不位于同一平面。

金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度；金手指区域的印制电路板在厚度方向上有一个侧面与组装区域的印制电路板的一个侧面位于同一平面。

金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度；金手指区域的印制电路板在厚度方向上的侧面和侧面与组装区域的印制电路板相对应侧的侧面和侧面均不位于同一平面。

金手指区域的印制电路板的布线层的层数与组装区域的印制电路板的布线层的层数不同。

上述金手指区域的个数可以是一个或多个，上述金手指区域的个数由金手指匹配的连接器的参数决定，上述连接器是插入式电连接器或贴片式电连接器。