[实用新型]金手指印制电路板

权利要求书

1.一种金手指印制电路板，包括金手指区域的印制电路板(1)和组装区域的印制电路板(2)，其特征在于，所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度与所述组装区域的印制电路板(2)的厚度不相等，所述金手指印制电路板还包括：

连接孔(3)，设置在所述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中；

布线(4)，设置在所述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，用于穿过所述连接孔(3)连接到所述金手指印制电路板的布线层。

2.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度小于所述组装区域的印制电路板(2)的厚度；

所述金手指区域的印制电路板(1)在厚度方向上有一个侧面(12)与所述组装区域的印制电路板(2)的一个侧面(22)位于同一平面。

3.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度小于所述组装区域的印制电路板(2)的厚度；

所述金手指区域的印制电路板(1)在厚度方向上的侧面(10)和侧面(12)与所述组装区域的印制电路板(2)相对应侧的侧面(20)和侧面(22)均不位于同一平面。

4.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度大于所述组装区域的印制电路板(2)的厚度；

所述金手指区域的印制电路板(1)在厚度方向上有一个侧面(12)与所述组装区域的印制电路板(2)的一个侧面(22)位于同一平面。

5.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度大于所述组装区域的印制电路板(2)的厚度；

所述金手指区域的印制电路板(1)在厚度方向上的侧面(10)和侧面(12)与所述组装区域的印制电路板(2)相对应侧的侧面(20)和侧面(22)均不位于同一平面。

6.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的布线层的层数与所述组装区域的印制电路板(2)的布线层的层数不同。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的个数是一个或多个，所述金手指区域的个数由金手指(11)匹配的连接器的参数决定，所述连接器是插入式电连接器或贴片式电连接器。

8.根据权利要求7所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的所述金手指(11)的宽度、长度和间距由所述连接器的参数决定。

9.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，所述金手指区域的印制电路板(1)上设置有第一连接孔(31)和第一布线(41)，所述组装区域的印制电路板(2)上设置有第二连接孔(32)和第二布线(42)；

所述第一布线(41)通过所述第一连接孔(31)与其他布线层上的第一布线(41)相连，所述其他布线层上的第一布线(41)与同一布线层的所述第二布线(42)相连；和/或，

所述第一布线(41)与同一布线层的所述第二布线(42)相连，所述第二布线(42)通过所述第二连接孔(32)与其他布线层上的第二布线(42)相连；和/或，

所述金手指区域的印制电路板(1)上的金手指(11)延长到所述组装区域的印制电路板(3)，与所述第二连接孔(32)和第二布线(42)相连。

10.根据权利要求9所述的金手指印制电路板，其特征在于，所述连接孔是下列形式之一：

通孔、盲孔、埋孔。