[实用新型]一种线切硅单晶

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅单晶线切割制造技术领域，特别是涉及一种线切单晶。

背景技术

切割单晶圆棒过程中，往往切入点会造成较大的弯曲程度，进而影响到整片硅片的warp参数质量。同时，当线切割过程中发生断线时，抬出单晶再进线会遇到很大的困难，造成进线不准或者线网跑偏现象，导致硅片厚薄、弯曲严重等不良后果，以致切割硅片报废损失成本。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种线切硅单晶，使钢线在碰到单晶前达到良好的状态。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种线切硅单晶，包括晶锭，所述晶锭在钢线切入的最初位置点粘结有一引导条。

所述引导条的宽度为10mm。

所述引导条的厚度为8～10mm。

所述引导条采用树脂、或石墨、或玻璃制成。

有益效果

由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本实用新型在添加引导条后，当切割过程中发生断线时，不用完全将单晶抬出线网，让钢线在引导条中走动，启到既定轨道的作业，减少再次进线产生的不良，从而使钢线在碰到单晶前达到良好的状态，进而减少切入时的偏移，改善参数质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是钢线在引导条中走线示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型的实施方式涉及一种线切硅单晶，如图1所示，包括晶锭1，所述晶锭1在钢线切入的最初位置点粘结有一引导条2。本实用新型是在硅单晶接触线网的最初位置，增加粘结引导条2，通过切割引导条2稳定线网，使钢线在碰到单晶前达到良好的状态，进而减少切入时的偏移，改善参数质量。在添加引导条2后，当切割过程中发生断线时，不用完全将单晶抬出线网，让钢线在引导条中走动(见图2)，启到既定轨道的作业，减少再次进线产生的不良。

在单晶特定位置粘结树脂条后，确定钢线切入单晶的最初位置点，在该位置再粘结一条宽约10mm，厚约8～10mm的引导条，其材质可选用树脂、石墨、玻璃等脆硬性材料，以接近硅单晶材质特性为佳。注意控制粘结胶层的厚度，以粘结牢固为前提，胶层越薄越有利。引导条材质的选择直接影响到其使用的效果，越接近硅材料特性，其模拟切割效果越好，越能达到稳定线网切割的目的。

线切割过程中如果在位置A处发生断线，必须重新布置线网并走线。在有引导条的情况下，单晶不需要完全抬出线网，仅仅需要将单晶抬到引导条中间位置B进行走线，既能运行新线网，又保持原有切割轨道，避免重新对刀进线，有效避免钢线错位，节约处理时间，减少不良，提高成品率。