[实用新型]镀涂环保材料的双铜质电极整流管芯片

权利要求书

1.一种镀涂环保材料的双铜质电极整流管芯片，其特征在于：所述芯片由具有整流特性的硅片(1)、二层钎焊层(2)、上铜质电极(3)、下铜质电极(4)、二层镀涂环保材料层(5)、绝缘保护胶(6)构成；上铜质电极(3)连接一层钎焊层(2)、硅片(1)、又一层钎焊层(2)、下铜质电极(4)形成准产品，准产品的周边涂敷有绝缘保护胶(6)，上铜质电极(3)和下铜电极(4)的外表面有二层镀涂环保材料层(5)。

2.根据权利要求1所述的整流管芯片，其特征在于：所述硅片(1)，厚度为180-310微米，其外边缘形状是圆形、正六边形或正方形。

3.根据权利要求1所述的整流管芯片，其特征在于：所述二层钎焊层(2)，形状为圆片形，二层的直径分别与上铜质电极(3)和下铜质电极(4)的直径相同。

4.根据权利要求1所述的整流管芯片，其特征在于：所述上铜质电极(3)、下铜质电极(4)，其形状为圆片形，上铜质电极(3)直径比下铜质电极(4)直径略小，二铜质电极的直径范围为4.5-9.5毫米，电极材料为无氧铜，厚度为0.5-1毫米。

5.根据权利要求1所述的整流管芯片，其特征在于：所述二层镀涂环保材料层(5)，是锡金属层、镍金属层或钛镍银合金层，厚度为3-8微米。