[实用新型]一种焊锡球色差球自动筛选机

说明书

技术领域

本实用新型涉及筛选机技术领域，具体涉及一种焊锡球色差球自动筛选机。 

背景技术

BGA/CSP是指芯片的一种封装工艺，这与芯片封装技术革命相关，是当前高科技及对终端产品小/薄/轻/高可靠性相关，换而言之目前所有的数码相机/摄像机/笔记本电脑/手机/汽车电子/汽车卫星导航仪等都拜BGA工艺之功。目前世界最多的芯片引脚最多可达到2600个，根据电气学原理金属引脚的间距必须有一个合适的间距，过小的间距会导致短路，因此按传统工艺过多的引脚要求势必会造成终端产品的大/重/厚，而BGA/CSP工艺是目前解决此项工艺的唯一。而BGA锡球（或称焊锡球，以下简称焊锡球）是运用于BGA/CSP工艺的封装主要材料之一。 

中国内地在2006年锡球产量约为 880亿粒/月(88KKK)，预测至2008年中国内地的锡球产量将占全球生产总量的35%左右，在制造技术上缩小了与日、美的技术水平的差距。

另据中国电子报报道，各国对芯片的封装投资在继续加大，特别对BGA和CSP封装工艺的投资，同时封装材料和制造商正在从日本/台湾向中国转移，由此可以得出结论，BGA锡球的需求量会随着投资方向向中国的转移其需求量将呈上升趋势（摘自根据中国电子材料网）。

上海新华锦焊接材料科技有限公司成立于2009年，是目前国内焊锡球主要、也是目前唯一可量化、且产品品质达到多家企业标准，并形成规模生产的企业。

合格焊锡球表面特征是：银白色；氧化焊锡球特征是：发灰、发黑。

焊锡球工序多、工艺路线较长，焊锡球在线生产的长短对焊锡球的不良品的产生具有直接影响，而焊锡球的主元素主要是锡，锡接触空气后易产生氧化，焊锡球在作业过程中长时间暴露在空气中，虽作业车间对车间环境温度、湿度控制有要求，但是焊锡球在作业过程中因球径、圆度、全检的筛选过程中，相互摩擦也会导致氧化，甄别氧化球、剔除不良品是焊锡球全检程序中的必然作业工序，以往主要依靠人眼目视方式进行检验，这样的过程不仅缺乏可靠性、而且长期作业对人眼造成一定的伤害。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种焊锡球色差球自动筛选机，它针对焊锡球球氧化特征，利用光对物体照射所产生的反射所形成的强度不同，达到对氧化焊锡球的检验目的。 

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含驱动轴1、输送带2、焊锡球3、接料斗6、盛料器7，它还包含激光扫描装置4和锡球槽5；输送带2上均匀布置有锡球槽5，焊锡球3放置在锡球槽5上，且输送带2正上方设置有激光扫描装置4。

所述的激光扫描装置4与主控模块相互连接，且主控模块同时与A/D转换模块和通讯接口相互连接，主控模块还与电源模块连接，A/D转换模块与电机驱动模块相互连接，通讯接口分别与传输速度模块和扫描模块相互连接。

本实用新型针对焊锡球球氧化特征，利用光对物体照射所产生的反射所形成的强度不同，达到对氧化焊锡球的检验目的。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的工作原理图。

具体实施方式：

参看图1-2，本具体实施方式是采用以下技术方案：它包含驱动轴1、输送带2、焊锡球3、接料斗6、盛料器7，它还包含激光扫描装置4和锡球槽5；输送带2上均匀布置有锡球槽5，焊锡球3放置在锡球槽5上，且输送带2正上方设置有激光扫描装置4。

所述的激光扫描装置4与主控模块相互连接，且主控模块同时与A/D转换模块和通讯接口相互连接，主控模块还与电源模块连接，A/D转换模块与电机驱动模块相互连接，通讯接口分别与传输速度模块和扫描模块相互连接。

    本具体实施方式工作原理：固定激光扫面装置与焊锡球上方，垂直照射焊锡球，运用光学反射原理，对焊锡球进行照射，由于正常焊锡球表面呈银白色反射光强，氧化焊锡球表面呈灰色、黑色反射光弱；主控模块接受通讯接口的信号，并根据信号的强弱作出判断，同时将信号传递给电机驱动模块；电机驱动模块根据信号给出停止和运转的动作；作业人员可根据停止的动作的位置，剔除氧化焊锡球，氧化球提出后，由于反射光强，传输继续运作。

本具体实施方式针对焊锡球球氧化特征，利用光对物体照射所产生的反射所形成的强度不同，达到对氧化焊锡球的检验目的。