[实用新型]一种超高频电子标签结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及的电子标签属于通讯技术领域。

背景技术

在微波射频识别技术领域中，电子标签作为等识别物体的身份标识，其性能好坏，成本高低，都对整个系统的性能有决定性的影响。在840MHz～960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远，动态下读取信息的能力强等特点，已被越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。但是，目前批量生产超高频电子标签的设备绝大部分都是进口，少则几百万，多则上千万，巨大的资金投入使得中小企业无法进入超高频电子标签的生产领域，同时也提高了超高频电子标签的生产成本，很大程度上阻碍了超高频电子标签的大规模应用。而国产超高频电子标签生产设备除了成本居高不下之外，同时还存在着产能低等一系列技术问题。如何发挥和利用现有设备、技术和资源优势，降低超高频标签的生产进入门槛，降低超高频电子标签的生产成本，成为急需解决的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种生产成本低、可采用现有设备及传统工艺大批生产的超高频电子标签结构。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种超高频电子标签结构，包括标签天线和芯片，所述芯片封装在芯片基片上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯；所述片芯置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。

作为优选，所述标签天线的阵子为金属线导体的偶极子天线或微带天线结构。

作为优选，所述芯片通过绑定、倒装或焊接于芯片基片组成芯片安装单元。

作为优选，标签天线为细金属丝，绕制并附着于片芯基片上与芯片安装单元的两个引脚连接。

作为优选，标签天线为粗金属线，独立成型并与芯片安装单元的两个引脚连接。

作为优选，芯片安装单元的两个引脚与标签天线通过电胶、焊锡或超声波碰焊进行连接。

本方案的标签结构可采用非平面天线的形式来制作，可以使用简单的设备直接将天线制在PCV片材或者其他基材上，进而封装成卡片或者其他形式。同时也可以采用较大直径的金属线一次成型，再通过与芯片的连接达到直接使用的目的，当然也可以将此片芯再与配套的塑胶体相结合形成各种形式的电子标签；该方案的标签应用于射频范围内的自动识别(RFID)系统中的电子标签的制造；突出特点为生产成本低，采用现有设备及传统工艺便可大批量生产、耐高温、可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型的电子标签片芯之结构示意图；

图2为本实用新型的电子标签封装结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型的一种超高频电子标签结构，包括标签天线1和芯片2，所述芯片2封装在芯片基片3上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线1连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯5；所述片芯5置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。

本实用新型的具体实施方法如下：

1、首先制作标签天线，标签天线可使用细金属丝绕制在PCV片材或者其他片材上，或者使用粗金属线绕成一定的形状；

(1)当金属线较细时可将其附着在薄片基材上成型，通过与芯片的连接后，可在其上施以覆盖物进行保护。

(2)当金属线较粗时可一次成型，通过与芯片连接后，可直接作为成品使用，或者置于塑胶壳体中再应用于被识别物体上。

2、与此同时，还可以同步进行电子标签芯片的封装，芯片可以采用绑定、倒装或者直接焊接的形式安装到芯片基片3上组成芯片安装单元；

3、连接电子标签芯片与天线，将电子标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上的，即构成了inlay，也就是片芯；

4、可以将inlay的两面或者单面覆上PVC、PET等基片材料，再冲压成型，便成了卡片；如图2所示，在片芯5的上面覆设上基片材料4，在片芯5的下面覆设下基片材料6。

5、也可以将inlay置于与之配套的塑胶壳体中，可在塑胶壳体上印制所需图案，即构成了特殊封装的电子标签。

本新型的天线能够在840～960MHz的超高频段内良好地工作。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。