[实用新型]一种印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域，尤其涉及一种印制线路板。

背景技术

印制线路板（PCB）行业内阻焊桥宽度较宽， 随着PCB向着高密度方向发展，芯片（IC）引脚的衬垫（PAD）与PAD的间距设计也越来越小，为了保证PCB在贴片时的品质，PCB在开发设计时往往需要在IC引脚的PAD与PAD间制作阻焊桥，来避免贴片时IC引脚的PAD与PAD间可能的连锡现象。

目前PAD与PAD间制作的阻焊桥宽度较宽，一般为3密耳（mil）至4mil，而由于工艺所限，无法达到更小宽度阻焊桥的制作，从而限制了PCB高密度方向的应用。 

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种印制线路板，以使PCB向高密度方向的应用更加广泛。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种印制线路板，包括基板及设置于所述基板上的芯片，所述芯片引脚的两衬垫之间设置有2mil宽度的阻焊桥。

进一步地，所述印制线路板为底铜厚度大于1oz的印制线路板。

进一步地，所述印制线路板为单面印制线路板、双面印制线路板或多层印制线路板。

进一步地，所述印制线路板为铝基印制线路板、铝合金基印制线路板、铜基印制线路板、铁基印制线路板、FR-4印制线路板或CEM-3印制线路板。

本实用新型实施例通过提出一种印制线路板，包括基板及设置于所述基板上的芯片，所述芯片引脚的两衬垫之间设置有2mil宽度的阻焊桥，从而使PCB向高密度方向的应用更加广泛。

附图说明

图1是本实用新型实施例的PCB的立体结构图。

图2是本实用新型实施例的PCB制程中的第一阶段示意图。

图3是本实用新型实施例的PCB制程中的第二阶段示意图。

图4是本实用新型实施例的PCB制程中的第三阶段示意图。

图5是本实用新型实施例的PCB制程中的第四阶段示意图。

图6是本实用新型实施例的PCB制程中的成品结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型实施例进行详细说明。

参照图1，本实用新型实施例的PCB主要包括基板1及设置于基板1上的芯片，芯片引脚的PAD2与PAD2之间设置有2mil（或0.05mm）宽度的阻焊桥3。

作为一种实施方式，PCB可为底铜厚度大于1oz（或35um）的PCB。

作为一种实施方式，PCB可为单面印制线路板、双面印制线路板或多层印制线路板等。

作为一种实施方式，PCB可为铝基印制线路板、铝合金基印制线路板、铜基印制线路板、铁基印制线路板、FR-4印制线路板或CEM-3印制线路板等。

上述PCB可如下述原理制作：

如图2所示，本实用新型先要在已制作好线路及IC引脚PAD2的基板1上印刷阻焊油墨4，印刷好后按要求进行烤板，烤好后如图3所示需进行对位，将板面上IC引脚PAD2与阻焊菲林上相对应的阻光区5对齐，菲林上的透光区6为IC引脚的PAD2与PAD2之间需保留阻焊桥3的位置，在工程设计时已经进行预补偿。对位完成后需在曝光机内曝光前进行抽真空及赶气处理，使菲林与板面密着良好，完成后如图4所示进行曝光，曝光灯7点灯后，光线经反光罩8进行反射（9为光线反射示意）到达板面菲林，透过菲林上的透光区6与板面的阻焊油墨4发生光学反应，在曝光过程中因曝光时间较长，光线会在菲林与板面阻焊油墨4接触的位置产生虚光（如光线示意线9所示），导致板面阻焊油墨4实际成像的宽度会比菲林上工程设计的透光区6的宽度要宽，如图5所示，板面阻焊油墨4经曝光固化后形成的阻焊桥3比菲林上设计的阻焊桥要宽，此数据需跟根工厂使用机型进行实际测量，在工程设计时补偿0.5mil，保证曝光后实际成像的阻焊桥3宽度为2mil，曝光后的板件按要求进行静置，以便曝过光的阻焊油墨4彻底完成反应，将显影机的显影点进行调试确认，在保证IC引脚PAD2上未曝光的阻焊油墨4显影干净的情况下，将显影点提升到80%以上，通过显影药水的自动添加系统进行药水的自动补加，保证显影过程中显影药水浓度、PH值稳定，确保显影品质，如图6所示，将静置时间已到要求时间的板件进行显影，板面上IC引脚PAD2表面的阻焊油墨4因未曝光，在显影过程中通过显影药水冲洗干净，露出需焊接元器件的PAD2，板面上已曝过光的阻焊油墨4因光学反应得到初步固化，在显影过程中得到保留形成所需制作的2mil宽度的阻焊桥3，显影后经彻底的高温固化，然后再进行喷锡工序，如图1所示，2mil宽度的阻焊桥3能得以完整的保留。