[实用新型]一种晶体偏角度加工的定向料台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体偏角度加工的定向料台，属于晶体加工装置领域。 

背景技术

晶体生长面往往不是我们要求加工的晶面，要想达到我们想要的理想晶面必须通过定向来解决。现在的技术一般只能达到找对要求的晶向，而达不到要求晶向的精度，即难以达到对晶向精度的要求。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种晶体偏角度加工的定向料台，可以更便捷地控制晶向的精度。 

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案： 

一种晶体偏角度加工的定向料台，包括底座、调整板、移位螺钉、垂直旋转靶、水平旋转靶、固定转盘螺丝。

底盘上部安装支架、止退板，支架位于底盘一端，水平旋转靶安装在支架上。 

水平旋转靶包括调节钮、调节螺杆和移位螺钉，调节螺杆与移位螺钉螺纹连接。 

止退板上安装有调整板，止退板与调整板通过设置在远离支架一端的转动轴连接，调整板靠近支架一端与水平旋转靶的移位螺钉下端转动连接，调整板位于支架内侧的部位设有弧形上下通槽，并通过设置槽内的锁紧螺钉与止退板保持紧固。 

调整板的通槽与转动轴之间靠近通槽部位竖直设置有立板，立板上靠转动轴一侧设有旋转台，旋转台上有刻度盘，刻度盘为360度刻度盘。 

旋转台一侧安装有垂直旋转靶，相对的另一侧安装有固定转盘螺丝，旋转台连接连接架，连接架与位于远离支架一端设置的夹紧件相对，夹紧件固定于机架。 

所能加工的晶体只能是碳化硅或蓝宝石。厚度可以是0.1mm-100mm，晶体直径可以是2吋-4吋，晶体角度可以是0°、4°或8°。 

本实用新型目的是为了能更好，更快，更直接的找到我们要求的晶体取向，并在最小程度上控制晶向的精度，从而避免了因精度不高而重复的费料加工，大大降低了成本，提升了晶体的使用率。 

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中： 

图1是本实用新型一种晶体偏角度加工的定向料台的结构示意图；

图2是本实用新型一种晶体偏角度加工的定向料台的俯视示意图；

图3是本实用新型一种晶体偏角度加工的定向料台调整板的旋转示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

如图1、2所示，一种晶体偏角度加工的定向料台，包括底座6、调整板7、垂直旋转靶15、水平旋转靶1、固定转盘螺丝16。 

底盘6上部安装支架2、止退板13，支架2位于底盘6一端，水平旋转靶1安装在支架2上。 

水平旋转靶1包括调节钮、调节螺杆3和移位螺钉4，调节螺杆3与移位螺钉4螺纹连接。 

止退板13上安装有调整板7，止退板13与调整板7通过设置在远离支架一端的转动轴12连接，调整板7靠近支架一端与水平旋转靶1的移位螺钉下端转动连接，调整板7位于支架内侧的部位设有弧形上下通槽，并通过设置槽内的锁紧螺钉5与止退板13保持紧固。 

调整板7的通槽与转动轴12之间靠近通槽部位竖直设置有立板8，立板8上靠转动轴12一侧设有旋转台9，旋转台9上有刻度盘，刻度盘为360度刻度盘。 

旋转台9一侧安装有垂直旋转靶15，相对的另一侧安装有固定转盘螺丝16，旋转台9连接连接架10，连接架10与位于远离支架一端设置的夹紧件14相对，用以夹紧晶体11。夹紧件14固定于机架。 

将需加工偏角度的晶体11固定到本实用新型定向料台上，然后将料台固定到X射线仪上。打开X射线仪，找到要求的晶向参数。 

如图3所示，通过调节水平旋转靶1，调节螺杆3带动移位螺钉4运动，从而移位螺钉4带动调整板7转动。 

或者垂直旋转靶15来控制其偏角度精度。待校准完毕后，锁紧刻度盘上的固定转盘螺丝16即可，待晶体11平磨完毕后，便能得到符合要求的晶体。 

实施例一：

将碳化硅晶体如：晶向为（0001）偏X轴4°，做成（0001），只需将碳化硅晶体固定到此定向料台上，然后进行衍射定向。X轴向为水平面，只需调节水平方向的水平旋转靶1，根据刻度显示值，反方向调整4°便能找到我们要求的晶体晶向。

实施例二：