[实用新型]一种塑封LED灯串

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED半导体发光器件应用技术，特别是一种塑封LED灯串。

背景技术

目前国内外同类LED灯串模组的制作，多数工艺将装有LED光源的PCB板(印刷电路板)嵌入到预成型的壳体中，然后采用点胶方式覆盖PCB区域。这种方法加工的LED模组必须经过点胶，烘烤等工艺，生产效率低；且这种工艺结构散热差，也不宜长久暴露在雨水、日照之下，影响在户外使用。

发明内容

本实用新型的目的是设计一种散热好又能在户外使用造型美观的塑封LED灯串。

为了达到上述目的，本实用新型采取以下技术解决方案：一种塑封LED灯串，它由多个LED模组通过电源引出线串接构成，所述LED模组包含印刷电路板以及焊在其上高起的的LED灯，其特征在于在环绕所述LED灯周围的印刷电路板的正面上注塑连接一层高起的PC材料保护层，在所述LED灯与所述PC材料保护层之间的缝隙圈中密封覆盖一层透明凝固胶水，在所述印刷电路板背面上注塑连接一层PC材料保护层。

本实用新型与现有技术相比具有的积极效果是：由于LED灯具有耗电少，寿命长，亮度高等特点，LED照明模组正在逐渐取代白炽灯、霓虹灯以及日光灯。此外，LED灯串模组具有柔性好，颜色可程序控制等特性，具有节能灯管无法替代的功能。目前LED灯串模组广泛应用于户内外广告灯箱，景观照明领域。本实用新型的实施为社会提供工艺简单，生产效率高，散热好又能在户外使用，为LED灯串模组的大量应用创造了条件。

附图说明

图1为本实施例塑封LED灯串的结构示意图。

图2为本实施例中塑封LED模组的正面示意图。

图3为本实施例中塑封LED模组的背面示意图。

图4本实施例中LED模组未塑封前结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实施例由多个LED模组1通过电源引出线2串接构成，如图4所示，所述LED模组包含铝基印刷电路板8以及焊在其上高起的的LED灯3，如图2、图3所示，在环绕所述LED灯3周围的铝基印刷电路板的正面上注塑连接一层高起的PC材料保护层4，在所述LED灯3与所述PC材料保护层4之间的缝隙圈中密封覆盖着一层透明凝固胶水5，在所述铝基印刷电路板背面上注塑连接一层PC材料保护层7。

本实施例塑封LED灯串的制作工艺流程如下：

1、按传统制造工艺，制造LED模组裸灯，按需将多个LED模组裸灯串接构成LED模组灯串，作为待成型件；

2、取待成型件LED模组灯串，将LED模组裸灯的印刷电路板上的LED灯面朝上，平放入模具的凹模中；覆盖在凹模上的凸模中心有凸出周边，将LED灯环绕，与注塑周边隔离；由PC材料对周边整体注塑成型。冷却后脱模，在印刷电路板正面和背面各自形成一层PC材料保护层4、7。

3、采用透明胶水在所述LED灯3与所述PC材料保护层4之间的缝隙圈中进行密封覆盖，形成一层透明凝固胶水5，收干后，塑封LED模组灯串制作完成。