[实用新型]单基板软性触控感测器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触控感测器，特别是涉及一种双面镀膜的单基板软性触控感测器。

背景技术

参阅图1、图2，以往的电容式触控感测器，包含：一个软性的本体11，及一个连接于该本体11的软性电路板12。

该本体11包括两个分别上下叠接黏合的基板111、两个分别位于所述基板111顶面的感应层112，及多条分别布设于所述基板111顶面的联外导线113。位于上方基板111的感应层112，具有多个彼此间隔排列且图案化的第一导电区114。位于下方基板111的感应层112，具有多个彼此间隔排列且图案化的第二导电区115。所述第一导电区114彼此非电连接且分别呈纵向延伸。所述第二导电区115彼此非电连接，且分别以垂直于所述第一导电区114的方向呈横向延伸。所述基板111会分别设置至少一个可供该软性电路板12电连接的接线部116，且上方基板111会设置一至数个可供下方基板111的接线部116朝上外露的缺117。所述联外导线113是分别电连接所述第一导电区114及第二导电区115，并分别汇集延伸至所述接线部116。

该软性电路板12包括一个控制元件121、多条控制线122，及多个分别对应于所述接线部116且彼此间隔设置的配接部123。所述控制线122是分别电连接该控制元件121，并分别汇集延伸至所述配接部123。所述配接部123是分别与所述接线部116叠靠黏接，而使该软性电路板12连接于该本体11，并使所述控制线122分别电连接所述联外导线113。

但是因为上下两基板111的接线部116具有高低落差，所以在将所述配接部123对位压合于所述接线部116时，都是分别针对每组配接部123与接线部116单独进行对位压合，作业上较为繁复耗时，而且制程良率较差。另外，该本体11已具有两层基板111的厚度，若再加上叠接于所述基板111上方的软性电路板12，将使得该触控感测器的整体厚度及体积增加，如箭头13所示之处，对于现今电子产品朝轻薄短小发展的趋势而言，以往的叠接方式实为一亟待克服的缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能提高制程良率，且能减少组装厚度的单基板软性触控感测器。

本实用新型的另一目的，在于提供一种能降低彩虹纹现象的单基板软性触控感测器。

本实用新型单基板软性触控感测器，包含：一个可透光的基板、一个可透光的第一感应层、一个可透光的第二感应层、多条联外导线，及一个软性电路板。

该基板具有相反的一个第一面及一个第二面。该第一面及第二面分别对称设置有一个感应区，及一个位于该感应区外的布线区。

该第一感应层位于该第一面的感应区，并包括呈长条状且交替地纵向排列的多个第一导电区及多个第一非导电区。

该第二感应层位于该第二面的感应区，并包括呈长条状且交替地横向排列的多个第二导电区及多个第二非导电区。

所述联外导线分别布设于该第一面及第二面的布线区，且分别电连接所述第一导电区及第二导电区。

该软性电路板包括一个卡嵌连接于该基板的软性板体、一个安装于该软性板体上的控制元件，及多条分别布设于该软性板体两相反面且分别电连接该控制元件与所述联外导线的控制线。该软性板体具有一个嵌插缺口，及二个配接部。该嵌插缺口凹设于该软性板体一端缘且贯穿其两相反面，并可供该基板嵌入。所述配接部分别位于该嵌插缺口两侧，且分别叠接固定于该第一面的布线区及该第二面的布线区，而使所述控制线分别电连接所述联外导线。

本实用新型所述单基板软性触控感测器，所述布线区分别具有一个位于所述感应区后侧的连接部，所述连接部是彼此错位且分别邻靠黏接于该软性板体的所述配接部，而使该软性板体连接于该基板，所述联外导线分别延伸汇集至所述连接部。

本实用新型所述单基板软性触控感测器，所述第一非导电区分别具有一个第一补偿部。每一第一补偿部是位于相邻两个第一导电区间但不与所述第一导电区电连接，并形成多个由远离该基板的顶面往该基板方向延伸的凹槽，且所述第一补偿部与所述第一导电区的光学特性相同。所述第二非导电区分别具有一个第二补偿部。每一第二补偿部是位于相邻两个第二导电区间但不与所述第二导电区电连接，并形成多个由远离该基板的底面往该基板方向延伸的凹槽，且所述第二补偿部与所述第二导电区的光学特性相同。

本实用新型所述单基板软性触控感测器，所述第一补偿部及第二补偿部是在蚀刻制程中分别与所述第一导电区及第二导电区同时被保留下来，且所述第一补偿部的厚度分别与所述第一导电区的厚度相同，所述第二补偿部的厚度分别与所述第二导电区的厚度相同。