[实用新型]模机塑封料渣自动打断（除去）装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及模机塑封料渣自动打断（除去）装置，特别是一种应用在手动、半自动或全自动的模机/塑封机设备上自动将芯片引线框架塑封后多余料渣除去的装置。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

在封装切筋过程中，现有技术中的模机/塑封机设备上自动将芯片引线框架塑封后多余料渣除去的装置，如图1和2所示，基台100包括基座和底座，两块C形基座的开口相对安装在底座上，两块C形对称基座上安装有模具，可竖向运动的切料部件200位于模具上方，模具的多个凹槽与塑封框架突起的料渣条匹配，切料部件200的切料头的多个突块与模具的多个凹槽匹配，塑封框架经过切料部件200的切料头压下，基台100的其中一块C形基座移动使得两块对称基座分开，料渣条在自身重力下坠落入漏斗300中，漏斗口径外还有一面斜坡向外向上延伸，另外3侧向上延伸。

现有技术的主要问题在于，现有塑封框架产品打落下来的料渣条长度通常为170mm，而现有设备的漏斗300口径为105mm，料渣条长度远远大于漏斗300口径，导致料渣条坠落入漏斗300斜坡台阶中有可能不能继续坠落下去，卡在口子上，堆积越来越多，到一定量后导致报警停机，甚至造成塑封框架位移导致压坏塑封元器件，料筒清空频率也高达每班35次（1个料筒（LOT）清空1次），造成产品合格率及机器的全局设备效率（OEE）降低，员工的劳动强度增加。

实用新型内容

本实用新型的实用新型目的在于：解决现有的料渣条堆积导致产品合格率及机器的全局设备效率（OEE）低，员工的劳动强度高的问题，为了解决上述问题，本实用新型提供模机塑封料渣自动打断（除去）装置，即能继续使用现有设备无需购买全套新设备，又能防止料渣堆积，提高产品合格率及机器的全局设备效率（OEE），降低员工的劳动强度。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

模机塑封料渣自动打断（除去）装置，包括底座、基座、模具、切料头，所述基座呈开口相对的两块C形形状，基座安装在底座上，模具安装在基座上，位于模具上方设有可竖向运动的切料头，模具的多个凹槽与塑封框架的突起的料渣条匹配，切料头的多个突块与模具的多个凹槽匹配，

所述两块C形基座相向的面分别安装有齿条，齿条的多个凹槽与模具的多个凹槽相匹配，

基座沿齿条长度方向的两端设有通孔，运动杆穿过通孔，运动杆上设有与模具的凹槽间距一致的螺钉孔，打料螺钉安装并穿过螺钉孔，运动杆两端设置有限位器，运动杆一端的限位器与基座之间安装有套在运动杆上的复位弹簧，

运动杆的另一端安装有导向槽，导向槽呈倒U形安装固定在基座上，运动杆上设有与导向槽的U形凹槽配合的销钉， 

推压块的一面安装在有复位弹簧的运动杆一端，对应的推压块另一面设有推动杆，推动杆连接在推动机构上，

限位传感器设置在推动机构上。

作为优选方案，所述推动机构设置在推动基座上，所述运动杆上的限位器为插销或卡环。

作为优选方案，所述运动杆螺钉孔开口的两个端面设有凹槽，打料螺钉设有与螺钉孔凹槽匹配的台阶，所述运动杆螺钉孔及打料螺钉为15个。

作为优选方案，所述齿条与模具凹槽匹配的凹槽数量为14个，所述齿条设置在模具下端。

作为优选方案，所述推动机构为电机或气缸，所述推动机构为气缸时设有与气缸气路连接的电磁阀。

作为优选方案，所述限位传感器有两个，分别设置在推动机构上与推动杆对应的伸长顶点和收缩顶点处。

作为优选方案，所述基座的其中一块的滑动方向为运动杆的直线滑动矢量方向逆时针旋转90度。

综上所述，由于采用了上述技术方案，与现有技术相比本实用新型的有益效果是，在现有基础上进行改造，既能继续使用现有设备无需购买新设备，又能防止料渣堆积，提高产品合格率及机器的全局设备效率（OEE），降低员工的劳动强度。