[实用新型]一种灯头导电片有效

专利信息
申请号: 201220120066.0 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN202523424U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 徐建宁 申请(专利权)人: 浙江晨丰灯头有限公司
主分类号: H01B5/00 分类号: H01B5/00;H01B1/02
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 314411 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 灯头 导电
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及灯头导电片。

背景技术

如图1所示,传统导电片本体1底面为一个平整的平面,用以灯头焊锡。在焊锡时为了达到标准,需要用较多的锡来锡接。而且焊锡2高度与焊锡量难以控制。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种灯头导电片,节约焊锡量,而且焊锡高度与焊锡量便于控制。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种灯头导电片,包括一圆形导电片本体,所述导电片本体中心为向上隆起的筒状部,其特征在于:所述导电片本体中部为向下凹陷的凹槽,所述筒状部设于所述凹槽中心,所述筒状部底部填充焊锡。

优选的,所述凹槽为圆形凹槽。

优选的,所述导电片本体的直径为Φ10mm,所述凹槽的直径为Φ5.5mm,所述凹槽的深度为0.8mm。

优选的,所述焊锡底面与筒状部底面平齐,所述焊锡顶面高于导电片本体上平面。

优选的,所述导电片为黄铜导电片。

本实用新型通过技术改进,在导电片本体中间为Φ5.5为凹陷状,高为0.8mm,整个导电片本体平面直径为Φ10mm。这个凹陷高度来代替焊锡,焊锡量比传统导电片节约90%以上。导电片材料为黄铜,黄铜的熔点是950℃,而锡的熔点是232℃,在灯的使用中会使得原本凸起的锡,在长时间使用过程中因受热过高而变软,造成凸起高度减少,经常出现接触不良的现象。导电片与灯座导电弹片直接接触,使得灯的可靠性和安全性大大提升。采用黄铜材料制成的导电片,在导电性能方面大大好于焊锡后的传统导电片。因黄铜的熔点高于锡,使得此灯头能够承受更大的热量,使用寿命也大大增加。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

图1为现有技术中导电片的结构示意图;

图2为本实用新型的导电片结构示意图。

具体实施方式

如图2所示,为本实用新型一种灯头导电片的实施例,包括一圆形导电片本体1,所述导电片本体中心为向上隆起的筒状部2,所述导电片本体中部为向下凹陷的凹槽4,所述筒状部设于所述凹槽中心,所述筒状部底部填充焊锡3。所述凹槽为圆形凹槽。所述导电片本体的直径为Φ10mm,所述凹槽的直径为Φ5.5mm,所述凹槽的深度为0.8mm。所述焊锡底面与筒状部底面平齐,所述焊锡顶面高于导电片本体上平面。所述导电片为黄铜导电片。

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