[实用新型]一种透明陶瓷封装白光LED球泡灯结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种LED球泡灯。 

背景技术

LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。其中LED球泡灯随着LED照明的兴起成为最有可能取代节能灯的灯具之一。但目前LED球泡灯普遍需要遮光罩，这增加了光线的全反射从而降低了LED的光效，与LED节能环保的初衷背道而驰。另外由于LED芯片为单色光，需要在芯片上方涂覆荧光粉将单色光混合为白光，而荧光粉受热后激发效率将下降从而进一步影响了球泡灯的光效与稳定性。传统的LED球泡灯结构采用LED光源和PC灯罩方式，而LED光源采用蓝光LED芯片激光黄光荧光粉的方式实现白光。这种结构比较复杂，热管理困难，光衰严重，光效低，尤其灯罩的光损失高达7％以上。 

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术的前述问题，而提供一种结构简单、光效高而且性能可靠的LED球泡灯。 

本实用新型是一种透明陶瓷封装LED球泡灯结构，包括LED芯片、电路基板、透明陶瓷罩、灯座，所述LED光源固定在所述电路基板上，再利用胶体将所述LED芯片与所述陶瓷罩连接为一整体，并将此整体安装于所述灯座的散热外壳上并由所述电路基板上引出电极至灯座，所述透明陶瓷罩外面为亚光弧面，内面平面用于与LED芯片固晶，其弧面可将LED发出的强光打散，同时由于透明陶瓷罩在制备时掺入稀土元素，所述LED芯片发出的光可激发所述透明陶瓷罩而形成白光，避免了荧光粉的使用，增强了芯片散热，提高了白光LED 封装结构的光效与热稳定性，降低了光衰，同时无需透明封胶和灯罩，结构简化，显著降低成本。也可利用紫外LED芯片激光透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在未掺杂透明陶瓷表面形成白光封装结构。 

所述LED光源为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。 

所述LED光源通过胶体与陶瓷罩紧密连接成一体 

本实用新型LED球泡灯，将LED光源直接照射于陶瓷罩的平面上，并经陶瓷罩将光打散，于其弧面射出，从而形成弧形光源。这样就减少了普通球泡灯的遮光罩，减少了光线的全反射损耗。同时陶瓷板为混合了稀土元素烧结而成，经过LED芯片蓝光或是紫外光的激发，可形成白光射出。从而避免了荧光粉的使用，也就避免了荧光粉因为芯片高温而造成的发射效率下降与光衰。这进一步提高了LED球泡灯的光效与使用寿命。 

附图说明

图1.一种透明陶瓷封装LED球泡灯分解示意图。 

具体实施方式

下面，结合说明书附图1介绍本实用新型的具体实施方式。 

如图1所示，一种LED球泡灯，包括透明陶瓷罩1、电路基板2、LED光源3、散热外壳4、灯座5。LED光源3可以为蓝光SMD-3528光源，电路基板2为铝制PCB电路板，陶瓷罩1为氧化铈掺杂或稀土共掺的钇铝石榴石YAG透明陶瓷，陶瓷罩透过率可达到理论透过率。将LED光源3利用回流焊工艺或透明胶工艺固定于电路板2上，并在电路板2上引出电极。在每颗SMD-3528光源3上点上透明硅胶，将氧化铈掺杂的YAG陶瓷罩1与电路板2对准并覆于光源3的硅胶上。待硅胶固化后使PCB电路板2与YAG透明陶瓷罩1连为一整体。最后将此整体安装于散热外壳4的上表面并将电路基板2上引出的电极 与灯座5相连。完成LED球泡灯的组装。 

上述内容只是本实用新型的一个具体实施例，而并非对本实用新型的限制，凡是依据本使用新型的技术实质对上面的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，例如将陶瓷罩变为半球型或陶瓷片，均仍然属于本实用新型的技术内容和范围。