[实用新型]LED灯板

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯板，尤其涉及一种LED灯板。

背景技术

目前，LED灯作为新一代光源得到了巨大的发展，已成为了国家规划的重点高科技新兴产业。而LED功能性照明都采用大功率的灯珠，其发光效率只有10%～25%，其余的能量则转化为热能；而LED灯是半导体器件，非常怕“热”，如果LED灯中的热能不能及时散发出去，会加速LED灯的老化，一旦超过最高的临界温度，往往会造成LED灯永久失效。LED灯结温在25℃下的工作寿命是70℃工作下的5～10倍，因此散热技术是LED灯设计的关键技术之一，也是目前行业的瓶颈技术。而目前行业均将散热问题集中在散热器散热，却忽略了铝基板及电路设计的散热问题。LED灯板通常由PCB电路层、导热绝缘层和铝基层等独特的三层结构所组成。LED灯珠的正极接脚、负极接脚分别与PCB电路层上的正极导电片和负极导电片之间电连接，LED灯珠产生的热量通过PCB电路层传导到导热绝缘层，再传导到金属层到达外部散热部件。现有的LED灯板仅仅通过正极接脚、负极接脚与PCB之间进行热传递，因此散热效果并不佳，LED灯容易老化，缩短了使用寿命。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：提供一种能够提高散热性能的LED灯板。

本实用新型的技术方案是：一种LED灯板，包括PCB电路层、导热绝缘层和铝基层，所述导热绝缘层位于PCB电路层与铝基层之间，所述PCB电路层设有串联的若干LED灯珠，其中各LED灯珠分别具有正极接脚和负极接脚，其特征在于，各LED灯珠还设有金属固定脚， PCB电路层具有若干用于安装LED灯珠的蚀刻部，各蚀刻部所在区域均设有用于散热的热沉板，所述热沉板固定在所述导热绝缘层上，各热沉板的两侧分布有间隔开的导电片，所述导电片位于所述PCB电路层，各LED灯珠的金属固定脚分别与一个所述热沉板相焊接，各LED灯珠的正极接脚、负极接脚分别与相应热沉板的两侧导电片之间电连接。

所述各热沉板的形状呈“工”字形。

所述热沉板的表面积为115mm～120mm。

本实用新型的有益效果是：

由于LED灯珠设有金属固定脚， PCB电路层具有若干用于安装LED灯珠的蚀刻部，各蚀刻部所在区域均设有用于散热的热沉板，所述热沉板固定在所述导热绝缘层上， LED灯珠的金属固定脚所述热沉板相焊接， LED灯珠产生的热量不但继续通过LED灯珠正极接脚和负极接脚传递到PCB电路层，并通过PCB电路层传递到导热绝缘层，而且还能够通过LED灯珠的金属固定脚传递到热沉板进行散热，因此本实用新型能够提高LED灯的散热性能，延长LED灯的使用寿命。

由于热沉板的形状呈“工”字形，在避免热沉板与其两侧的导电片相接触的同时，能够扩大热沉板的表面积，从而提高了热沉板的散热面积，进而提高了LED灯的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的P处放大示意图；

图3为图2的A向示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

参见图1～图3， 一种LED灯板，包括PCB电路层1、导热绝缘层2和铝基层3，导热绝缘层2位于PCB电路层1与铝基层3之间，PCB电路层1设有串联的若干LDE灯珠4，灯珠4外部设置有透明的灯罩7，其中各LED灯珠4分别具有正极接脚41和负极接脚42，各LED灯珠4还设有金属固定脚43， PCB电路层具有若干用于安装LED灯珠的蚀刻部，各蚀刻部所在区域均设有用于散热的热沉板5，热沉板5固定在导热绝缘层2上，各热沉板5的两侧分布有间隔开的正极导电片61和负极导电片62，正极导电片61和负极导电片62均位于PCB电路层1，各LED灯珠的金属固定脚43分别与一个热沉板5通过焊锡相焊接，各LED灯珠的正极接脚41、负极接脚42分别与相应热沉板的两侧的正极导电片61、负极导电片62之间通过焊锡9连接固定形成电连接。各热沉板5的形状呈“工”字形。本实施例中的热沉板5的表面积为119mm，还可以为115mm或120mm。在灯板上设有安装孔8，灯板通过螺钉穿过安装孔8与散热器相固定。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。