[实用新型]LED灯板有效
| 申请号： | 201220105937.1 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN202521319U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 胡栋;杨湖光 | 申请（专利权）人： | 重庆四联光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 50210 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 400707 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 灯板 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯板，包括PCB电路层、导热绝缘层和铝基层，所述导热绝缘层位于PCB电路层与铝基层之间，所述PCB电路层设有串联的若干LED灯珠，其中各LED灯珠分别具有正极接脚和负极接脚，其特征在于：各LED灯珠还设有金属固定脚， PCB电路层具有若干用于安装LED灯珠的蚀刻部，各蚀刻部所在区域均设有用于散热的热沉板，所述热沉板固定在所述导热绝缘层上，各热沉板的两侧分布有间隔开的导电片，所述导电片位于所述PCB电路层，各LED灯珠的金属固定脚分别与一个所述热沉板相焊接，各LED灯珠的正极接脚、负极接脚分别与相应热沉板的两侧导电片之间电连接。
2.按照权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述各热沉板的形状呈“工”字形。
3.按照权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述热沉板的表面积为115mm～120mm。
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