[实用新型]一种分体式陶瓷灯头及LED灯有效
| 申请号： | 201220105853.8 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN202469662U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 何永祥;甄海威;沈颖玲 | 申请（专利权）人： | 何永祥;甄海威;沈颖玲 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/12;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 周烽 |
| 地址： | 310007 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 体式 陶瓷 灯头 led | ||
【权利要求书】：
1.一种分体式陶瓷灯头，其特征在于，它由陶瓷灯头左片（2）和陶瓷灯头右片（3）粘结组成；所述分体式陶瓷灯头内具有空槽（13），底部具有底部散热孔（5）、通气孔（7）和外圆槽（12），底部散热孔（5）和通气孔（7）均与空槽（13）相通。
2.根据权利要求1所述分体式陶瓷灯头，其特征在于，所述陶瓷灯头左片（2）和陶瓷灯头右片（3）的侧壁上开有若干侧壁散热孔（4），所述侧壁散热孔（4）与空槽（13）相通。
3.一种包括权利要求1所述分体式陶瓷灯头的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括：金属螺旋外壳（1）、电源（6）、发光部件（9）和灯泡壳（10）；所述分体式陶瓷灯头的陶瓷灯头左片（2）和陶瓷灯头右片（3）的底部均烧结银箔电路（8），在银箔电路（8）上焊接发光部件（9）；所述分体式陶瓷灯头上端插入金属螺旋外壳（1）中，插接的缝隙中涂有导热胶（14）；电源（6）置于空槽（13）中，陶瓷灯头左片（2）和陶瓷灯头右片（3）的底部烧结的银箔电路（8）用导线连接后穿过通气孔（7）与电源（6）的输出线相连；发光部件（9）为LED或LED芯片，灯泡壳（10）的止口（11）卡接在分体式陶瓷灯头底部的外圆槽（12）中。
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