[实用新型]自保护压敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型公开一种防止浪涌的压敏电阻。 

背景技术

压敏电阻由于其特有的伏安特性而被广泛运用保护电子线路和电源系统，使与其相连的其它电子设备免受过电压/过电流的损害。但是，由于压敏电阻长期使用或劣化时，表现为短路故障，从而引起电子设备或电源系统故障。为解决这个问题，现有技术许多方案在压敏电阻上串联接上一个热脱离装置并做成防雷器当压敏电阻劣化温度逐渐升高，热脱离装置动作使压敏电阻及时脱离被保护线路，避免压敏电阻自身故障原因致使线路故障。这种串联接入热脱离装置的办法能有效的改善这样的问题，但是结构复杂，需要外接串联装置；现有技术方案中还有在压敏电阻上串联上热敏电阻，当压敏电阻劣化温度升高时，由热敏电阻阻断压敏电阻与保护线路的联系，这种方案增加了额外的电子器件，成本增加。 

发明内容

针对上述提到的现有技术中的问题，本实用新型提供一种具有自我保护功能的压敏电阻。 

一种自保护压敏电阻，包括一个压敏电阻芯片，两个电极引出脚，其特征是：其中有一个电极引出脚是弹性材料制成，该电极引出脚与压敏芯片呈一定夹角用低熔点金属焊接。 

所述的自保护压敏电阻的另一个电极引出脚也由弹性弹性材料制成，该电极引出脚都与压敏芯片呈一定角度用低熔点金属焊接。 

所述的压敏电阻设立一个外壳，该外壳压使由弹性材料制成的电极引出脚 受到一定的弹性压力，外壳的内壁与弹性电极引出脚与压敏芯片的焊接点有一定的空间距离。 

所述的弹性电极引出脚的材料为磷铜材料。 

本实用新型提供的的自保护压敏电阻，电极引出脚用弹性材料制作而成，与压敏芯片的连接点用低熔点金属焊接，当压敏电阻劣化温度升高时，依靠电极引出脚的自身弹力脱离开压敏芯片，不需要额外增加串联的热脱离装置或热敏电阻，结构简单，体积同没有热脱离装置的压敏电阻相当，在线路板上安装不额外增加空间而有利于使用。 

附图说明

图1为本实用新型一个引出脚由弹性材料制作而成的结构示意图。 

图2为本实用新型自保护压敏安装在PCB线路板上示意图。 

图3为本实用新型两个引出脚都由弹性材料制作而成的结构示意图。 

图4本实用新型自保护压敏安装在PCB线路板上另一示意图 

图5为本实用新型设置外壳后的示意图。 

图6为具有外壳的压敏电阻劣化弹性电极引出脚脱离压敏芯片的示意图。 

图中：1-压敏芯片，2、3-电极引出脚，5-外壳，A、B-焊接点 

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。 

请参看附图1，本实用新型的自保护压敏电阻，包括压敏芯片1，电极引出脚2和电极引出脚3，其中电极引出脚3由弹性材料制作而成，其与压敏芯片1的连接点A用低熔点金属焊接，并且引出脚3与压敏芯片呈一夹角θ。如图2所示，当本实用新型的自保护压敏电阻在使用时，PCB上的安装孔距小于压敏 电阻两个电极引出脚的自然距离，使有弹性的电极引出脚3受到弹性压力，当压敏电阻劣化、温度逐渐升高将低熔点金属熔化时，该弹性压力帮助电极引出脚3脱离压敏芯片的焊接点A，使压敏电阻及时脱离保护线路，起到自我保护的作用。 

请参看附图3，本实用新型的自保护压敏电阻另一实施例，包括压敏芯片1，电极引出脚2和电极引出脚3，两个电极引出脚都由弹性材料制作而成，压敏芯片1的连接点A用低熔点金属焊接，并且引出脚3与压敏芯片呈一夹角θ；压敏芯片1的连接点B用低熔点金属焊接，并且引出脚2与压敏芯片呈一夹角β。如图4所示，当本实用新型的自保护压敏电阻在使用时，PCB上的安装孔距小于压敏电阻两个电极引出脚的自然距离，使有弹性的电极引出脚2、3都受到弹性压力，当压敏电阻劣化温度逐渐升高使低熔点金属熔化时，该弹性压力帮助电极引出脚2或3能脱离压敏芯片的焊接点B点或A点，使压敏电阻及时脱离保护线路，起到自我保护的作用。 

请参看附图5，本实用新型的自保护压敏电阻外部设置一个外壳，使有弹性的电极引出脚3受到压力，同时将两电极引出脚的距离固定下来并与PCB的安装孔距一致，，有弹性的电极引出脚3与压敏芯片的焊接点与外壳的内壁有一定的空间距离，当压敏电阻劣化温度升高时，熔化低熔点金属，弹性压力帮助电极引出脚3能及时的脱离焊接点A(如图6所示)，达到自我保护的作用。