[实用新型]印刷线路实板的导电胶网印专用工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板生产技术领域，特别是具有电子元件的印刷线路实板的导电胶网印生产工艺技术领域。

背景技术

ACP（Anisotropic Conductive Paste，异方性导电胶）主要应用在无法透过高温锡焊焊接的印刷线路实板加工工艺中，如FPC(基材为PET、PEN材质)的线路连接，尤其是在已连接上电子元件的印刷线路实板相关应用。凡在TCP或COF 封装时连接至LCD的OLB（Outer Lead Bonding）以及电子元件接着于TCP或COF载板的 ILB（Inner Lead Bonding）的工序，目前均以导电胶为主流材料。但因ACP不耐高温，无法在空板阶段网印ACP，但连接了电子元件的实板在网印时这些电子元件会被压伤，无法直接于接触手指上网印ACP。

发明内容

本实用新型目的在于设计一种不会因网印导电胶而压伤电子元件的印刷线路实板的导电胶网印专用工具。

本实用新型设有一硬质板体，在所述硬质板体的一个大面设置一个大浅槽，在与所述大浅槽相对应的硬质板体的另一个大面上设置若干凹槽区，在所述各凹槽区外，且在所述大浅槽范围内均布通孔。

印刷ACP时，将本实用新型置于工作台上，且将具有大浅槽的硬质板体一面朝向下，然后将印刷线路实板置于本实用新型上面，由于本实用新型设有凹槽区，可将凸出于印刷线路实板平面的各电子元件“躲藏”在相应的各凹槽区内，然后再进行ACP印刷，就可完全避免在印刷ACP时使电子元件受压而变形、受损。本实用新型的通孔是为工作台下方的负压吸气装置而设置的，另，为了使本实用新型在工作台上不发生移动，且印刷的ACP层的平整性更好，本实用新型还设置了大浅槽，可使在大浅槽范围内的各通孔吸力相同。

附图说明

    图1为本实用新型的一种结构示意图。

具体实施方式

    如图1所示，本实用新型设有一厚度为5mm±0.05mm硬质板体1，板体材料可采用铝材。在硬质板体1的一个大面设置一个1mm深的大浅槽2，在与大浅槽2相对应的硬质板体1的另一个大面上设置深度为3mm的凹槽区3。在各凹槽区3外，且在大浅槽2范围内均布?1.0mm通孔4。