[实用新型]直线电机装片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片的装片机，特别指采用直线电机驱动吸头移动的装片机。 

背景技术

在集成电路装片机中，装片部件是其核心部件。装片过程涉及芯片的拾取、转移、对准和放置。通常是依靠真空吸头吸取，依靠电机驱动吸头在X轴、Y轴上移动转移和对准位置。原来采用的普通电机或伺服电机移动是机械式或半自动式的，对准精度不高，影响装片质量。 

专利申请号为200710144854.7的“基于双直线电机的高速高精度微冲压驱动系统”，基于双直线电机的高速高精度微冲压驱动系统，它涉及一种微型零件高速高精度微冲压成形驱动设备。本发明可解决传统成形设备的驱动装置，无法满足零件微塑性成形的问题。两个机架(2)与底座(1)的左、右端固接，两个支架 (3)与两个机架(2)固接，滑块(8)装在两个支架(3)之间，滑块(8)的前、后端对称设置有直线电机(4)，直线电机(4)的初级(14)与支架(3)固接，直线电机(4)的次级(13)与滑块(8)固接，滑块(8)上固装有四条导轨(5)，导轨(5)与导轨滑块(6)的导轨滑槽(11)滑动配合，导轨滑块(6)与支架(3)固接，四条导轨(5)的正上方设置有与支架(3)固接的气动制动器(7)，光栅尺(9)固装在滑块(8)上，光栅尺探头 (10)靠近光栅尺(9)设置且固装在机架(2)上。本发明能实现低成本、大批量微塑性零件成形。该双直线电机技术可资借鉴，用于装片机。 

发明内容

实用新型目的：本实用新型克服传统装片机装片位置不够到位的缺陷，提供一种通过数控精准对准的直线电机装片机。 

技术方案：本实用新型的直线电机装片机，具有控制部件、X轴轨道、Y轴轨道、真空泵和吸头，能够将微电子芯片装载到引线框架上；其吸头连接在水平的X轴轨道上并能够沿X轴轨道左右移动，其移动是由控制部件控制的电机A驱动的；X轴轨道垂直连接在竖向的Y轴轨道上并能够沿Y轴轨道上下移动，其移动是由控制部件控制的电机B驱动的；电机A或电机B中有一个或者两个是直线电机，由控制部件分别连接控制。 

电机A或电机B中，不是直线电机的那个电机可以是伺服电机。 

电机A或电机B可以是功率为30-600W的直线电机。 

有益效果：本实用新型通过控制部件的自动控制，采用吸头将芯片拾取后转移到引线框架上，实现芯片与引线框架的待贴片位置对准和绑定；两方向的直线电机能够精确并快速移动到预定的位置，从而保证了很高的装片精度和装片效率。 

附图说明

附图是本实用新型的的一个剖面结构示意图； 

图中：1、Y轴轨道；2、电机B；3、控制部件；4、电机A；5、X轴轨道；6、吸头；7、基座。

具体实施方式

选取Y轴轨道1、电机B2、控制部件3、电机A4、X轴轨道5、连接真空泵的吸头6、基座7。 

按照附图连接有关零部件，所有零部件安装在装片机的基座7上。 

电机A4、电机B2两个都是直线电机，由控制部件3分别连接控制。 

电机A4是功率为100W的直线电机，电机B2功率为200W的直线电机。 

吸头6连接在水平的X轴轨道5上并能够沿X轴左右移动，其移动是由控制部件3控制的电机A4驱动的；X轴轨道5垂直连接在竖向的Y轴轨道1上，并能够沿Y轴上下移动，其移动是由控制部，3控制的电机B2驱动的。该机器能够将微电子芯片精确装载到基座7上放置的引线框架中。