[实用新型]电子基材贴合机有效
| 申请号： | 201220051871.2 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202412862U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈业礼 | 申请（专利权）人： | 允昌科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B38/04 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 孙东风 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 基材 贴合 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子基材贴合机，包括基座以及设置于所述基座上的贴合空间，电子基材可位于所述贴合空间内而进行贴合工序，其特征在于：所述基座上还设置有分条装置，所述分条装置包括至少一个分条刀以对电子基材进行分条处理。
2.根据权利要求1所述的电子基材贴合机，其特征在于：所述分条装置位于所述贴合空间的上方。
3.根据权利要求2所述的电子基材贴合机，其特征在于：所述分条装置还包括横梁和悬挂在所述横梁上的刀架。
4.根据权利要求3所述的电子基材贴合机，其特征在于：所述至少一个分条刀被所述刀架所固定，并可以对位于所述贴合空间内的电子基材进行分条。
5.根据权利要求1所述的电子基材贴合机，其特征在于：所述基座上还设置有鉴别装置，所述鉴别装置位于所述分条装置的后方。
6.根据权利要求5所述的电子基材贴合机，其特征在于：所述鉴别装置包括挂钩，所述电子基材在分条处理之后具有分割线，所述挂钩对准着经过分条之后的电子基材的分割线。
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