[实用新型]带缓冲垫的四侧引脚扁平高精密集成电路封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路封装模具，特别是涉及带有缓冲垫的四侧引脚扁平高精密集成电路封装模块。

背景技术

集成电路的封装指的是封装半导体集成电路芯片的外壳。此外壳不仅起着放置、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片与外部电路板的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。现有技术中封装模块存在着两大缺陷，其一是浇口充料造成的磨损的问题，型腔的浇口是型腔内充料的一个必经之路，直接影响到型腔内部充料是否充分，芯片位置是否被冲错位，其二是次流道脱模断裂问题，这两大问题直接影响到封装后产品的质量和产品的产量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决上述现有技术存在的问题，而提供一种带缓冲垫的四侧引脚扁平高精密集成电路封装模块。

采用的技术方案是：

带有缓冲垫的四侧引脚扁平高精密集成电路封装模块，包括模块本体、模块本体上设置有多个型腔、多个浇口及多个主流道，模块本体上表面设置有多个分流道，多个分流道与多个浇口连接，每个主流道有三个分流道，每个分流道对应一个浇口，多个浇口与多个型腔相互贯通，每个浇口设有一个型腔，每个分流道预留有一个供脱料顶出针顶出的孔，每一个主流道上预留有三个供脱料顶出针顶出的孔。

本实用新型由于在模块浇口位处的更改及流道顶出针位置的增加，其设计合理，提高了封装效率，有效地减少清模次数，降低了模具成本。

附图说明

图1是本模块的结构示意图。

图2是图1的型腔部位放大图。

具体实施方式

请参见图1和图2，带有缓冲垫的四侧引脚扁平高精密集成电路封装模块，包括模块本体6、模块本体6上设置有多个型腔1、多个浇口2及多个主流道3，模块本体1上表面设置有多个分流道4，多个分流道4与多个浇口2连接，每个主流道3有三个分流道4，每个分流道4对应一个浇口2。多个浇口2与多个型腔相互贯通，每个浇口2设有一个型腔1。每个分流道4预留有一个供脱料顶出针5顶出的孔，每一个主流道3上预留有三个供脱料顶出针5顶出的孔。