[实用新型]双侧引脚扁平高精密集成电路封装模块

说明书

技术领域

本模块涉及半导体集成电路封装模具，特别是双侧引脚扁平高精密集成电路封装模块。 

背景技术

集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。 

目前双侧引脚扁平高精密集成电路封装是半导体封装行业制造中的一个重要组成部分，其封装具有效率高，成本低，产量大的特点，它满足高精密集成电路日益增长的需求，而双侧引脚扁平高精密集成电路封装模块是它生产中必不可少的重要手段。  

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种节省材料，减少加工工时及制造成本的双侧引脚扁平高精密集成电路封装模块，该封装模块通过改变型腔排气的数量，添加型腔的个数即可组成另一种规格成套标准封装模具。 

采用的技术方案是： 

双侧引脚扁平高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有多组流道，每一组流道设有16处浇口。且每一组流道与16处浇口连接，每1个浇口设有1个型腔，浇口与型腔相贯通，每一个型腔设有3个排气槽，且型腔与排气槽相连接。 

本实用新型的优点是：模块结构合理，封装精度高，生产效率高，减少产品制作工时和成本。 

附图说明

图1是本实用新型的的结构示意图。 

图2是图1的型腔部位放大图。 

具体实施方式

双侧引脚扁平高精密集成电路封装模块，包括模块本体5，模块本体5上设置 有多组流道3，每一组流道3设有16处浇口4。且每一组流道3与16处浇口4连接，每1个浇口4设有1个型腔1，浇口4与型腔1相贯通。每一个型腔1设有3个排气槽2，且型腔1与排气槽2相连通。