[实用新型]一种内埋置电阻器的印刷电路板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及印刷电路板（PCB），尤其是一种内埋置电阻器的印刷电路板。

背景技术

随着电子产品的发展，目前的表面组装技术（SMT）广泛应用于微电子组装与封装，一般而言，一个典型的SMT工艺中，无源元器件占据约整个PCB基板40%及以上的面积，制约了电子产品向小型化、多功能、低成本、高性能方向的发展。根据国际半导体路线图（ITRS），基板内埋置无源器件技术（EPT）作为系统封装(SIP)的一种高级形式，相比于无源器件的表面组装技术（SMT）具有明显优势。

内埋置无源器件作为微电子表面组装（SMT）的一种高级形式，由于工艺技术的发展和有些电路设计对埋置无源器件的要求，要求更小的埋置体积和特殊条件下更薄的埋置式PCB，更高的电性能；同时也要求内埋置无源器件的电阻器在一些特殊电路要求下需要更高的电阻值。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，迎合电子产品小型化、多功能、低成本、高性能的主流发展方向，为满足一些埋置式PCB的特殊电路对埋置电阻器的高电阻值的需求而提供一种具有高电阻值的内埋置蛇形电阻器件的印刷电路板。

本实用新型的目的是通过下述的技术方案来实现的：

一种内埋置电阻器的印刷电路板，包括电阻器、多个电路层、以及多个设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，与现有技术不同的是：电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极，铜箔电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层上与绝缘层间的电路图连接。

所述的电阻器为蛇形。

所述第一基板层为FR-4环氧树脂。

所述第二基板层为FR-4环氧树脂或聚酰亚胺。

本实用新型具有以下优点：

1. 减小封装体积，相对表面组装技术和普通埋置电阻而言，可减少电子封装体积、节省材料，使电子产品集成度更高；

2. 提高电气性能，可提高电子封装方面电气性能，主要是蛇形电阻相对占用PCB的面积更小，集成度更高，电气互联的线路更短，从而提高了电气性能；

3. 增加内埋置电阻的阻值，满足特殊电路对埋置电阻高阻值的需求。

附图说明

    图1为实施例绝缘层的剖面结构示意图；

图2为图1中A-A视向结构示意图。

图中，1.第一基板层  2.电阻器  3.电极  4.第二基板层  5.微通孔。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型内容作进一步的详细说明，但不是对本实用新型的限定。

实施例：

参照图1图2，一种内埋置电阻器的印刷电路板，包括电阻器、多个电路层、以及多个设置在各电路层之间的绝缘层，绝缘层包括第一基板层1和第二基板层4，电阻器2设置在第二基板层4中且位于第一基板层1的上表面处，电阻器2上表面的两端分别设有铜箔电极3，电极3的上表面设有穿过第二基板层4的微通孔5，微通孔5的连接端设置在第二基板层4上与电路图连接。

电阻器2为蛇形。蛇形电阻在有效的PCB内埋置面积下，相对于传统型的长条形内埋置电阻在同等电阻值要求的条件下可有效减少内埋置电阻占用印刷电路板的长度，缩短电气互联的线路距离，更加有效缩小PCB面积，同时可满足电路设计中对高电阻的需求。

第一基板层1为FR-4环氧树脂。

第二基板层4为FR-4环氧树脂或聚酰亚胺。

第一基板层1采用FR-4环氧树脂、第二基板层4采用FR-4环氧树脂或聚酰亚胺绝缘材料，可有效减低整个工艺要求的固化温度，提高生产效率，其材料本身价格便宜，从而可以有效降低生产成本。

绝缘层制作完成后，在绝缘层上层压铜箔制作电路图形，即制作电路层，绝缘层内的内埋置电阻器通过微通孔5与电路层互联，重复以上步骤，层与层之间的互联通过导通孔连接，最终制作出内埋置电阻器的印刷电路板。