[发明专利]多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板的制造方法

说明书

技术领域

以下公开的内容涉及一种多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板(multilayer polyimide flexible metal-clad laminate)及其制造方法，尤其涉及一种多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板，其中两个或更多个聚酰亚胺层被构造在金属箔的一个表面或两个表面上，能够在金属箔和聚酰亚胺层之间具有良好的粘结强度，并能够抑制发生在具有不同线性热膨胀系数的聚酰亚胺层界面之间的分层。

背景技术

随着电子设备的小型化、多功能化并且变薄，用在电子设备中的印刷电路板还需要具有高集成度。为了满足此需要，使用了一种将印刷电路板制成多层的方法。除此以外，具有柔性的柔性印刷电路板可以安装在较细小和较狭窄的空间之中，并且电路的线宽较窄，可用于在同样的空间之中获得尽可能多的电路，以实现优良的性能。

在多层印刷电路板的制造方法中，焊接可能导致环境问题。因此，对于多层印刷电路板，需要具有高粘结性，高耐热性和低吸水性的粘结剂。然而，现有技术的金属包覆层压板(其中聚酰亚胺薄膜和金属箔彼此之间使用丙烯基或环氧基粘结剂相粘结)不适合用在需要多层、柔性、高粘结性和高耐热性的的印刷电路板中。因此，已经开发了2层覆铜薄层压板(2CCL)型柔性金属包覆层压板，其中聚酰亚胺层和金属箔在未使用粘结剂的情况下直接彼此附着。该金属包覆层压板是一种具有比3层覆铜薄层压板(3CCL)更高的热稳定性、耐久性和电特性的柔性印刷电路板材料，其中金属层和聚酰亚胺层利用现有的粘结剂彼此附着。

2层覆铜薄层压板(2CCL)型柔性金属包覆层压板可大体分类为由金属箔和聚酰亚胺层组成的单面金属包覆层压板和聚酰亚胺层位于两层金属箔之间的双面金属包覆层压板。这样，在多数情况下，聚酰亚胺层通常可由多层聚酰亚胺组成，所述多层聚酰亚胺包括两个或更多个具有不同线性热膨胀系数的聚酰亚胺层，以满足如与金属的粘结性、尺寸稳定性等特性。韩国专利Laid-Open公开号10-2009-0066399(专利文件1)公开了一种具有不同热膨胀系数的聚酰亚胺金属箔层压板。

一般而言，通过在金属箔上涂覆聚酰胺酸漆(这是一种聚酰亚胺前驱体)进而不断重复地涂覆所需要的层数再进行干燥来形成多个聚酰亚胺层。特别地，为了提高与金属箔的粘结性，一般先在金属箔上涂覆一个具有高线性热膨胀系数的聚酰亚胺前驱体层并进行干燥，然后在其上涂覆一个具有低线性热膨胀系数的聚酰亚胺前驱体层并进行干燥，以减少尺寸变化。此时，因为先干燥的聚酰亚胺前驱体层已经是凝固状态，在随后涂覆聚酰亚胺前驱体层并进行干燥的同时，两层之间基本上不发生混合，从而在厚度方向上的线性热膨胀系数基于聚酰亚胺层之间的界面而迅速变化。然后，在300℃或更高的高温下进行亚胺化反应处理(在下文中，和术语“固化处理”是相同的意思)。此时，在具有不同的线性热膨胀系数的聚酰亚胺层之间的界面处会出现界面应力，这会导致缺陷，如形成气泡甚至更严重的分层。可通过降低升温至最高温度的速率或增加固化时间来抑制分层问题。然而，在使用辊对辊型固化机的情况下，与使用间歇型固化机相比，固化时间更短，并且在固化机中的停留时间又与生产率直接相关；因此需要其它方案。

[现有技术文件]

[专利文件]

(专利文件1)韩国专利Laid-0pen公开号10-2009-0066399。

发明内容

本发明的一种实施方式是直接提供一种多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板，其中在金属箔的一个表面或两个表面上构造两个或更多个聚酰亚胺层，能够抑制在所述金属箔上构造与所述金属箔之间具有优良的粘结性以及良好的尺寸稳定性的聚酰亚胺的过程中出现的分层问题。还提供了其制造方法。

在一个总的方面，本发明提供了一种多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板，其中多个聚酰亚胺层层叠在金属箔的一个表面或两个表面上，所述多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板包括：具有不同线性热膨胀系数的多个聚酰亚胺层；以及在所述多个聚酰亚胺层中的聚酰亚胺层之间形成的各个梯度层，由于所述聚酰亚胺层之间线性热膨胀系数的差，导致所述梯度层具有一定的梯度。

在另一个总的方面，本发明提供了一种在金属箔的一个表面或两个表面上制造多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板的方法，所述方法包括以下步骤：构造步骤，连续涂覆两个或更多个聚酰亚胺前驱体层而不进行干燥，随后一次性进行干燥和固化，从而形成多个聚酰亚胺层及在所述多个聚酰亚胺层中的聚酰亚胺层之间的各个梯度层，在所述聚酰亚胺层之间所述梯度层具有逐渐变化的线性热膨胀系数。

附图说明