[发明专利]一种低表面能材料的双组分水性粘接剂及其制备方法

权利要求书

1.一种低表面能材料的双组分水性粘接剂，其特征在于，其由以下重量比的组分制成：

有机硅改性聚氨酯乳液：92%～96%；

水性流平剂：2%～4.5%；

水性消泡剂：1%～2%；

增稠剂：1%～2%；

其中所述的水性流平剂为水性有机硅氧烷类流平剂，所述的水性消泡剂为水性有机硅氧烷消泡剂，所述的增稠剂为聚氨酯增稠剂。

2.根据权利要求1所述的低表面能材料的双组分水性粘接剂，其特征在于，所述的有机硅改性聚氨酯乳液是由以下重量比的组分制成：

端羟基有机硅聚氨酯：8%～10%；

多元醇：55%～60%；

二异氰酸酯：8%～12%；

DMPA(二羟甲基丙酸)：0.5%～1%；

有机溶剂：22%～25%；

二月桂酸二丁基锡：0.02%～0.05%。

3.根据权利要求2所述的低表面能材料的双组分水性粘接剂，其特征在于，所述的多元醇为聚醚或聚酯多元醇中的一种或两种；所述的有机溶剂为丙酮或丁酮中的一种或两种。

4.根据权利要求2所述的低表面能材料的双组分水性粘接剂，其特征在于，所述的端羟基有机硅聚氨酯由二元醇、二羟基硅油（DHPDMS）以及二元异氰酸酯分别以2：1：2当量比混合制成。

5.根据权利要求4所述的低表面能材料的双组分水性粘接剂，其特征在于，所述的二元醇为乙二醇、丁二醇或己二醇中的一种或几种。

6.一种根据权利要求1至5之一所述的低表面能材料的双组分水性粘接剂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

（1）称重：按重量比称取下列物质：

有机硅改性聚氨酯乳液：92%～96%；

水性流平剂：2%～4.5%；

水性消泡剂：1%～2%；

增稠剂：1%～2%；

其中所述的水性流平剂为水性有机硅氧烷类流平剂，所述的水性消泡剂为水性有机硅氧烷消泡剂，所述的增稠剂为聚氨酯增稠剂。

（2）按重量比量称取所述的水性流平剂与所述的水性消泡剂以及增稠剂合成为混合溶剂；然后再加入按重量比量取所述的有机硅改性聚氨酯乳液搅拌均匀混合制成。

7.根据权利要求6所述的双组分水性粘接剂的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述的有机硅改性聚氨酯乳液制备方法步骤包括：

（11）按以下重量比称重：

端羟基有机硅聚氨酯：8%～10%；

多元醇：55%～60%；

二异氰酸酯：8%～12%；

DMPA(二羟甲基丙酸)：0.5%～1%；

有机溶剂：22%～25%；

二月桂酸二丁基锡：0.02%～0.05%；

（12）加热搅拌：将所述步骤（11）中的重量比加入到反应器中，加热至80℃并保持恒温条件搅拌反应3~4h，然后加入步骤（11）总重量的0.5%～1%的三乙胺反应制成有机硅改性聚氨酯预聚体；

（13）分散乳化：将步骤（12）中所述的有机硅改性聚氨酯预聚体在高速剪切条件下分散于所述步骤（11）总重量的2%～4%的十二烷基苯磺酸钠溶液中，并加入所述步骤（11）总重量0.3%～0.4%的乙二胺扩链，并高速剪切分散0.5h后制成带蓝光的白色乳液，其固含量为50%的有机硅改性聚氨酯乳液。

8.根据权利要求7所述的双组分水性粘接剂的制备方法，其特征在于，在步骤（11）中所述的端羟基有机硅聚氨酯由二元醇、二羟基硅油（DHPDMS）以及二元异氰酸酯分别以2：1：2当量比投入反应器中，并在60~80℃温度条件下合成。