[发明专利]一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法

权利要求书

1.一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于包括以下步骤：

1）对塑料件进行常规的火焰清洁；

2）将火焰清洁后的塑料件浸涂柔性高分子膜，在塑料件表面形成微纳米厚度的柔性高分子膜；

3）将浸涂柔性高分子膜的塑料件烘烤；

4）将烘烤后的塑料件进行PVD真空镀金属膜；

5）将PVD真空镀金属膜后的塑料件进行水电镀铜、镍及铬。

2.如权利要求1所述的一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于在步骤1）中，所述火焰清洁采用瓦斯作为燃烧气体，所述火焰清洁的时间为10～100s。

3.如权利要求1所述的一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于在步骤2）中，所述柔性高分子膜采用聚醋酸乙酯或氯化聚烯烃。

4.如权利要求1所述的一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于在步骤2）中，所述柔性高分子膜的厚度为0.1～1μm。

5.如权利要求1所述的一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于在步骤3）中，所述烘烤的温度为60℃，烘烤的时间为30min。

6.如权利要求1所述的一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于在步骤4）中，所述进行PVD真空镀金属膜是将烘烤后的塑料件放于真空炉进行PVD真空镀金属膜，所述PVD真空镀金属膜采用磁控溅射方式镀膜，镀膜的条件为：靶电流8～20A，偏压60V，偏压真空比75%，镀膜时间40min，Ar130sccm，镀膜真空0.3Pa。

7.如权利要求1所述的一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于在步骤4）中，所述金属膜采用铜膜或镍膜，所述金属膜的厚度为1～3μm。

8.如权利要求1所述的一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于在步骤5）中，所述水电镀铜的铜层厚度为20μm。

9.如权利要求1所述的一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于在步骤5）中，所述水电镀镍的镍层厚度为15μm。

10.如权利要求1所述的一种在低温下提高真空镀膜与塑料件基材结合力的方法，其特征在于在步骤5）中，所述水电镀铬的铬层厚度为0.2μm。