[发明专利]带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器

说明书

技术领域

本发明涉及一种双工器，特别涉及一种带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器。 

背景技术

双工器是一种使收、发信机可以共用一套天线和馈线系统的器件，是无线信号发射出去和接收进来的必经之路，其作用是防止发射信号直接进入接收机前端引起接收信道饱和甚至烧毁，同时避免发射机噪声对接收灵敏度的影响，目前，移动通信系统前端中双工器的种类有很多，例如：波导双工器、同轴双工器等，这些双工器面临着体积大、沉重、安装使用不便等一些问题；波导双工器的设计，主要利用微波分布参数电路的设计理念，使得双工器的体积与信号的工作波长可比拟，对于工作频段比较低的双工器，不可避免地使双工器体积很大；与此同时，波导双工器中信号的传输媒质是空气，信号在空气中的工作波长相对于介质材料中的工作波长要长，这是导致波导双工器体积大的重要原因；另外，波导双工器的加工材料是金属，导致波导双工器沉重，使用安装不便；对于同轴双工器，同样遇到体积大、沉重等问题；随着无线通信与个人电子产品的日益普及，电子器件的小型化越来越受到人们的关注，拥有广阔的市场前景，通信和雷达系统中的关键部件双工器由此面临着严峻的小型化挑战；低温共烧陶瓷技术可以在较小的体积内实现电感、电容等集总元件，从而可以灵活地进行电路设计，该技术使用的陶瓷材料稳定性高，并能实现较高介电常数，从而可以大大减小器件或模块的体积，低温共烧陶瓷器件还能实现大批量生产，降低成本，从而在现今的电子器件市场具有相当大的竞争力，利用低温共烧陶瓷技术实现双工器，有着极大的市场需求。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器。 

实现本发明目的的技术方案是：一种带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器，包括：输入端口、带阻输入电感、带阻级间电感、带阻输出电感、带阻第一分支电感、带阻第二分支电感、带阻输入电容、带阻级间电容、带阻输出电容、带阻第一分支接地电容、带阻第二分支接地电容、带阻输出端口、带通输入电感、带通级间电感、带通第一分支电感、带通第二分支电感、带通输入电容、带通级间电容、带通输出电容、带通第一分支电容、带通第二分支电容、带通输出端口、；输入端口接输入信号分成两路，一路顺次连接带阻输入电感和带阻输入电容、带阻级间电感和带阻级间电容,带阻输出电感和带阻输出电容、带阻输出端口，带阻输入电感的一端、带阻输入电容的一端与输入端口连接，带阻输入电感另一端、带阻输入电容的另一端.带阻级间电感的一端、带阻级间电容的一端和带阻第一分支电感的一端连接，带阻级间电感的另一端、带阻级间电容的一端、带阻输出电感的一端、带阻输出电容的一端和第一分支电感的一端连接，带阻输出电感的另一端与带阻输出端口连接，带阻第一分支电感的另一端与带阻第一分支接地电容的一端连接，带阻第一分支接地电容的另一端接地，带阻第二分支接地电容的另一端接地；另一路顺次连接带通输入电容、带通输入电感、带通级间电感，带通级间电容、带通输出电容、带通输出端口，带通输入电容的一端、带通输入电感的一端与输入端口连接，带通输入电容的另一端、带通输入电感的另一端与带通级间电感的一端连接，带通级间电感的另一端与带通级间电容的一端连接，带通级间电容的另一端、第一分支电感的一端和带通级间电容的一端连接，带通级间电容的另一端分别与带通第二分支电感的一端、带通输出电容的一端连接，带通输出电容的另一端与带通输出端口连接，带通第一分支电感的另一端与带通第一分支电容的一端连接，第一分支电容的另一端接地，带通第二分支电感的一端与第二分支电容的一端连接，第二分支电容的另一端接地。 

低温共烧陶瓷技术，指的是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，切成一定尺寸后在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制作出所需要的电路图形，并将多个无源组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗变换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，在900摄氏度下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路。它也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面贴装集成电路和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。低温共烧陶瓷技术涉及材料科学、电路设计、微波技术等广泛的领域，在设计的灵活性、布线密度和可靠性等方面提供了巨大的潜能，为当代各种电子系统元器件模块的小型化、轻量化提供了很好的解决途径，越来越受国际国内的重视。